В конечном итоге Huawei перейдет на более совершенные 5-нм чипсеты и стремится избавиться от иностранных элементов, и надеется достичь этой цели с помощью SMIC. Согласно новому отчету Financial Times, крупнейший китайский производитель полупроводников планирует построить производственные линии для массового производства чипов следующего поколения и продолжит использовать бренд Kirin.
После успеха Kirin 9000S, который серийно производится с использованием 7-нм техпроцесса SMIC для серии Mate60, Huawei необходимо продолжать поддерживать эту динамику. По мере приближения даты выпуска серии Mate70 компания Huawei должна разработать чип с более высокой производительностью и эффективностью, чтобы превзойти производительность Kirin 9000S во всех аспектах. Хотя в своем нынешнем состоянии Kirin 9000S вряд ли получит какие-либо награды за производительность или энергосбережение, тот факт, что он достиг массового производства без помощи сторонних компаний, является впечатляющим достижением в этой отрасли.
По имеющимся данным, для достижения цели по производству 5-нанометровых чипов SMIC будет повторно использовать существующее оборудование DUV для массового производства. Ходили слухи, что китайская компания пойдет по этому пути, но один из источников в отрасли микросхем сказал, что, хотя массовое производство 5-нм чипсетов вполне возможно, ценой будет низкая производительность и высокие производственные затраты.
Не так давно появились сообщения о том, что голландскому производителю оборудования EUV ASML запретили поставлять китайским компаниям современное оборудование, необходимое для производства новейших чипов. Столкнувшись с этой серьезной неудачей, у SMIC и Huawei нет другого выбора, кроме как использовать оборудование текущего поколения, но насколько успешным будет этот план при запуске 5-нм процессоров Kirin SoC в будущем?
Ранее ходили слухи, что Huawei готовит Kirin 9010 для будущего семейства P70, но подробности технологии фотолитографии не разглашались.