Полупроводниковая компания NEO Semiconductor недавно объявила об использовании технологии 3D X-DRAM для модернизации памяти в эпоху искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. 3D X-DRAM имитирует флэш-память 3D NAND в сфере хранения данных, укладывая микросхемы вертикально в несколько слоев для повышения плотности и производительности.
NEO Semiconductor обещает, что сложенные слои могут значительно увеличить емкость хранилища, повысить пропускную способность и снизить энергопотребление. Его техническое решение состоит в том, чтобы разделить его на несколько секторов посредством вертикальных прорезей, а слои словесных строк соединяются через иерархическую структуру (то есть стиль архитектуры вертикального стека).
По сравнению с текущей планарной 48 ГБ DRAM узла 0A, NEO Semiconductor утверждает, что ее архитектура 3D X-DRAM может позволить увеличить объем памяти до 512 ГБ. Этот тип карты памяти сверхбольшой емкости может иметь определенный спрос в области вычислений с искусственным интеллектом и высокопроизводительных вычислений.
Однако нынешний экспериментальный чип NEO Semiconductor все еще находится на ранней стадии разработки. В настоящее время NEO разрабатывает более простую тестовую версию архитектуры 1T0C, а более сложную и усовершенствованную версию 1T1C планируется выпустить в 2026 году. В этой версии используются тонкопленочные транзисторы IGZO (индий-галлий-цинк-оксид) с цилиндрическими диэлектрическими конденсаторами с высоким коэффициентом k, которые, как ожидается, увеличат время хранения данных до 450 секунд и могут составлять 128 слоев. В будущем в конструкции 3T0C будут использоваться два слоя IGZO, в основном для вычислений в памяти и приложений искусственного интеллекта.
Конечно, эти карты памяти сверхбольшой емкости определенно не будут выпущены на потребительский рынок в ближайшее время, не говоря уже о том, что цена определенно будет очень высокой, а потребительское оборудование не будет поддерживать ни одну карту памяти большой емкости в 512 ГБ. Поэтому после успешного развития NEO Semiconductor ей также необходимо будет сотрудничать с производителями оборудования, по крайней мере, для того, чтобы сначала обеспечить поддержку серверного оборудования.