Недавно осторожные пользователи сети обнаружили в списке поставок, что AMD разрабатывает систему на кристалле (SoC) на базе архитектуры Arm под кодовым названием «Sound Wave». Ранее AMD заявляла, что архитектура набора команд Arm (ISA) не имеет естественных преимуществ в области энергоэффективности, а эффект энергосбережения в основном зависит от упаковки и дизайна.
Однако последняя раскрытая информация показывает, что APU «Звуковая волна» вновь появился после некоторого периода бездействия. Этот чип упакован в BGA 1074 и имеет в общей сложности 1074 контакта. Он специально разработан для встраиваемых систем и не поддерживает замену плагинов. Размер чипа составляет 32×27 мм, что является компактным и подходит для мобильных платформ, таких как портативные устройства, а также тонкие и легкие ноутбуки. Он использует интерфейс слота FF5, заменяя слот FF3, использовавшийся в предыдущей SoC Valve Steam Deck, с шагом контактов 0,8 мм.
Ожидается, что Sound Wave, являющийся продуктом на архитектуре Arm, будет иметь конструкцию большого/маленького ядра (big.LITTLE). Некоторые модели оснащены двумя ядрами производительности (P-Core) и четырьмя ядрами энергоэффективности (E-Core). Общая конструкция представляет собой шестиядерную конструкцию, оснащенную графическим процессором RDNA 3.5. Топовая версия поддерживает до 4 вычислительных блоков (CU). Этот SoC предназначен для приложений с низким энергопотреблением, с целевым энергопотреблением 10 Вт, что полностью соответствует потребностям длительных игр и времени автономной работы. Поставщики могут регулировать TDP в соответствии с потребностями для удовлетворения требований к производительности или энергосбережению в различных сценариях применения.
В настоящее время нет четкой информации о конкретных сроках запуска и цене APU «Звуковая волна», и еще неизвестно, будет ли AMD применять ее к сторонним разработкам. С точки зрения рыночной конкуренции, поскольку Qualcomm и Nvidia ускоряют разработку решений Arm нового поколения, битва SoC на базе Arm накаляется.