Недавно в Куньмине прошла 16-я Международная конференция ASIC IEEE. На заключительном заседании ASICON Ли Хунвэнь, вице-президент Changxin Storage, не только поделился состоянием интеллектуального производства и обучения специалистов по чипам, но и рассказал о ходе разработки продуктов LPDDR5X.
По имеющимся данным, Changxin Memory официально выпустила серию продуктов LPDDR5X, а также разрабатывает LPDDR5X толщиной всего 0,58 мм. В случае массового производства он будет самым тонким в отрасли.
Представленная на этот раз серия LPDDR5X включает емкость 12 ГБ, 16 ГБ, 24 ГБ и 32 ГБ и предлагает различные упаковочные решения со скоростями от 8533 Мбит/с, 9600 Мбит/с до 10677 Мбит/с.
Однако в своей заключительной речи Ли Хунвэнь не раскрыл конкретные детали продукта и технические подробности.
