Rapidus — совместное предприятие, созданное в 2022 году восемью японскими компаниями, включая Sony, Toyota, NTT, Mitsubishi, NEC, Kioxia и SoftBank, с целью разработки и производства локализованных передовых полупроводниковых процессов. Rapidus построила инновационную интегрированную производственную фабрику (IIM-1) в Титосэ, Хоккайдо, Япония, в качестве производственной базы для 2-нм чипов с целью достижения массового производства в 2027 году. Однако, поскольку передовые технологии упаковки становятся все более важными в современных чипах, Rapidus также начала участвовать в этой области.
По сообщениям соответствующих СМИ, компания Rapidus разработала прототип упаковки на уровне панелей (PLP) с использованием стеклянной прослойки и планирует наладить массовое производство к 2028 году. Rapidus продемонстрировала дизайн прототипа на выставке SEMICON Japan 2025 в Токио на этой неделе.
Основой разработки Rapidus является стеклянная подложка размером 600 x 600 мм. Используя большую квадратную стеклянную подложку вместо традиционной круглой кремниевой пластины, можно не только сократить отходы материалов, но и обеспечить многомодульную комбинацию с большей площадью кристалла и более высокой степенью интеграции, необходимую для ускорителя искусственного интеллекта следующего поколения.
Стеклянные прокладки дешевле, чем традиционные органические материалы, и преодолевают недостатки традиционных подходов, предлагая значительные преимущества, включая превосходную плоскостность, улучшенную фокусировку литографии и превосходную стабильность размеров в системах-в-корпусах нового поколения, в которых несколько чиплетов соединены между собой. Кроме того, стеклянные подложки обладают лучшей термической и механической стабильностью, что делает их более подходящими для высокотемпературных и долговечных сред, необходимых для центров обработки данных.
Будь то технология производства полупроводников или передовая технология упаковки, Rapidus выглядит очень амбициозной и хочет быть в авангарде отрасли.