Чипы серии Dimensity от MediaTek будут производиться Intel. Эта новость привлекла широкое внимание в полупроводниковой промышленности.После того, как Apple первоначально завершила использование процесса Intel 18A, Intel, похоже, переманила на свою сторону своего второго по величине клиента, MediaTek, который, как ожидается, будет использовать процесс Intel 14A.
Как мы все знаем,Apple может выбрать процесс Intel 18A-P для своих чипов серии M начального уровня, которые начнут поставляться уже в 2027 году.Более того, ожидается, что в 2028 году Apple выпустит специализированные ASIC, в которых будет использоваться технология упаковки Intel EMIB. Apple подписала соглашение о конфиденциальности с Intel и получила для оценки образцы PDK своего процесса 18A-P.
Стоит отметить, что процесс Intel 18A-P — это первый узел, поддерживающий технологию гибридного соединения Foveros Direct 3D, которая позволяет соединять несколько кристаллов друг с другом через кремниевые переходные отверстия.
Сейчас ходят смелые слухи о том, что Intel успешно привлекла еще одного заказчика процесса 14А — MediaTek. Однако применить процесс Intel 14A к мобильным чипам, таким как серия MediaTek Dimensity, непросто. Intel решила полностью инвестировать в технологию заднего источника питания на узлах 18А и 14А. Хотя это решение может значительно улучшить производительность, оно также приведет к серьезным последствиям самонагревания.
Поскольку внутреннее пространство мобильных телефонов чрезвычайно ограничено, этот эффект самонагрева является серьезной проблемой для мобильных SoC, и для обеспечения стабильной работы могут потребоваться дополнительные меры охлаждения. Если обе стороны смогут успешно преодолеть это техническое узкое место, нельзя исключать возможность углубленного сотрудничества между MediaTek и Intel.
