ВниманиеОбратный отсчет начался до конференции NVIDIA GTC 2026, открытие которой запланировано на 15 марта в Сан-Хосе, штат Калифорния.Согласно последнему отчету южнокорейского СМИ «North Korea Business», программная речь NVIDIA будет посвящена не только технологиям, связанным с Верой Рубин, но иОсновной продукт следующего поколения, чип Фейнмана, будет представлен впервые и будет оснащен первым в мире техпроцессом 1,6 нм, что станет важной вехой в области полупроводников.
Генеральный директор NVIDIA Хуан Дженсюнь ранее заявил в интервью корейским СМИ:«Мы подготовили множество новых чипов, которых мир никогда раньше не видел, а это непросто, поскольку все технологии приближаются к физическим пределам».
Он дал понять, что на конференции GTC 2026 будут представлены «беспрецедентные» технологии., внешний мир вообще считает, что это всего лишь разминка для чипа Фейнмана.
В настоящее время подробности чипа Фейнмана полностью не раскрыты, но подтвержденных основных характеристик достаточно, чтобы шокировать отрасль.Этот чип станет первым в мире продуктом, в котором будет использован процесс TSMC A16 (1,6 нм), что является крупным прорывом в области полупроводников. Он имеет самый маленький в мире технологический узел, а также использует технологию Super Power Rail (SPR), которая позволяет повысить производительность и одновременно оптимизировать энергопотребление. Ожидается, что NVIDIA станет первым и единственным заказчиком начального массового производства процессора TSMC A16.
ps.PR перемещает линии питания на заднюю часть пластины, чтобы освободить больше места для размещения сигнальных линий на передней части пластины и повысить логическую плотность и производительность. SPR также может значительно снизить падение напряжения (IR Drop), тем самым повышая эффективность источника питания.
Помимо революционного процесса, чип Фейнмана также имеет важную особенность: он впервые будет интегрировать аппаратный стек LPU (Language Processing Unit) американской компании Groq, производящей интеллектуальные чипы. Текущая проблема задержки является основной проблемой для производителей графических процессоров, а интеграция модулей LPU является ключом к оптимизации производительности.
Согласно анализу, его интеграция LPU может использовать гибридную схему соединения, аналогичную процессору AMD X3D, с использованием LPU в качестве варианта интеграции в корпусе, но это значительно увеличит сложность проектирования и производства чипов.
Прогнозы отрасли указывают на то, что представление чипа Фейнмана NVIDIA, скорее всего, будет соответствовать формату запуска чипа Веры Рубин в этом году, с упором на функции чипа, обзор архитектуры и график массового производства.
Сообщается, что массовое производство чипов Feynman ожидается в 2028 году. Согласно стратегии NVIDIA, поставки клиентам могут быть перенесены на 2029-2030 годы.