Илон Маск объявил сегодня на социальной платформе X, что Tesla завершила разработку нового поколения чипов искусственного интеллекта для автономного вождения (FSD) под кодовым названием AI5. Согласно предыдущему сообщению, цель AI5 — протестировать архитектуру Nvidia Hopper. Ожидается, что вычислительная мощность двух чипов AI5 будет сопоставима с одним процессором Blackwell.
Еще в конце 2025 года появились сообщения о том, что Tesla внесла серьезные коррективы в стратегию производства AI-ускорителя нового поколения, разделив заказы на производство чипов AI5 между Samsung и TSMC. Это также рассматривалось как важный стимул для ранее слабого бизнеса Samsung по литью пластин. Согласно раскрытой на данный момент информации, AI5 будет производиться на заводе Samsung в Тайлере, штат Техас, и на заводе TSMC в Аризоне, США. Этот шаг Tesla направлен на диверсификацию рисков в цепочке поставок за счет диверсификации партнеров-производителей и лучшего контроля над поставками чипов при различных сценариях спроса.
Помимо партнеров по литейному производству, Tesla также представила ряд партнеров по хранению и упаковке. Отчеты показывают, что DRAM, используемая в чипе AI5, предоставлена SK Hynix в виде памяти LPDDR5X, интегрированной в корпус. Судя по физическому расположению чипа, слева и справа расположены два ряда памяти. Каждый ряд оснащен тремя частицами SK Hynix LPDDR5X, всего 12 модулей памяти. Общая емкость LPDDR5X одной SoC AI5, рассчитанная на основе одной емкости в 16 ГБ, достигает 192 ГБ, обеспечивая высокую пропускную способность и поддержку памяти большого объема для автономного вождения и связанных с ними рабочих нагрузок искусственного интеллекта.
После AI5 Tesla запланировала более агрессивный ритм итерации чипов. Маск сообщил, что компания продвигает исследования и разработку чипа AI6 следующего поколения с циклом проектирования около девяти месяцев. В проекте также будут участвовать Samsung и TSMC, а также может быть предусмотрено техническое сотрудничество с Intel в области усовершенствованной упаковки. Предыдущие новости показали, что Tesla сотрудничает с Intel в области упаковочных решений в проектах, связанных с AI5, и одновременно продвигает систему Dojo 3 нового поколения. Маск подтвердил, что AI6 и Dojo 3 находятся в стадии разработки вместе с другими «захватывающими чипами», указав, что Tesla продолжит выпускать более индивидуальные решения ASIC для конкретных сценариев в ближайшие месяцы, чтобы укрепить свои позиции в области автономного вождения и вычислительной мощности искусственного интеллекта.