Миллиардер Илон Маск недавно публично раскритиковал недавно раскрытый IBM метод наименования производственного процесса чипов «0,7 нм» как вводящий в заблуждение, полагая, что эта маркировка не совсем отражает минимальный размер элемента транзистора и что название процесса должно определяться «количеством атомов, содержащихся в минимальной ширине элемента». Вчера IBM объявила о своей технологии производства 0,7 нанометра, заявив, что это решение «Nanostack» является одним из самых передовых процессов производства логических чипов в мире. Однако в техническом описании также допущено, что «7 ангстрем (0,7 нанометра)» уже не соответствует ширине металлического соединения, а лишь представляет собой новое поколение технологических узлов.

IBM заявила, что 0,7-нм процесс представляет собой эволюцию, основанную на существующей технологии нанолистов. Он обеспечивает вертикальное расположение транзисторов посредством «нано-стекинга», тем самым значительно увеличивая общую плотность транзисторов в чипе. В этом процессе ключевую роль играет технология соединения пластин, позволяющая точно выровнять и прочно скрепить многослойные активные структуры. IBM отметила в своем блоге, что отрасль больше не называет технологические узлы на основе фактической физической ширины линий. «7 Ангстрем» — это всего лишь кодовое название для этого поколения производственных процессов, а не фактическая ширина контактных металлических линий внутри чипа.

Критика Маска возникла из-за комментария на социальной платформе, с которым Маск согласился при репосте и написал: «Вместо этого нам следует называть узлы процесса по количеству атомов, содержащихся в элементе наименьшего размера. Это наиболее точный способ». Будучи руководителем компаний Tesla и SpaceX и в то же время продвигая Terafab и другие проекты по производству сверхбольших вычислительных мощностей, внимание Маска к технологии высокопроизводительных чипов вызвало широкую дискуссию в отрасли.

В настоящее время наименование узлов процесса производства полупроводников уже давно отошло от первоначального интуитивного значения «несколько нанометров ≈ ширина линии», а также наблюдается отсутствие единых стандартов у различных производителей. Например, Intel произвела масштабное переименование собственной технологической карты в 2021 году, переименовав исходный 10-нанометровый узел в «Intel 7», а исходный 7-нанометровый узел в «Intel 4». Частично причина заключается в том, чтобы соответствовать конкурентам, таким как TSMC, с точки зрения восприятия рынка. Поскольку доля TSMC в области передового литейного производства продолжает расширяться, а ее процессы также обеспечивают поддержку чипов AMD, Nvidia и ранее разработанных Apple чипов, наименование процессов незаметно проникло в игру брендов и битву за маркетинговый голос.

В этом контексте заявление IBM о «0,7 нанометра» — это не столько строгий физический размер, сколько знак поколения в развитии технологии Nanostack. Однако когда Маск, обладающий как техническим влиянием, так и общественным авторитетом, поставил под сомнение эту логику именования, дискуссия о том, «как следует называть узлы процесса», снова разгорелась. Сторонники считают, что маркировка с использованием показателей, более близких к физическим ограничениям, таких как количество атомов, может избежать маркетинговых «игр с числами»; в то время как те, кто проявляет осторожность, отмечают, что сложность процесса далеко не суммируется по единой шкале. Как найти баланс между строгостью и простотой понимания — это долгосрочная проблема, с которой должна столкнуться вся отрасль.