Флагманский мобильный чип Apple нового поколения A20 Pro претерпел значительные изменения в структуре упаковки и пути рассеивания тепла. Его концепция дизайна очень похожа на архитектуру Side-by-Side (SbS) Samsung Exynos 2700. Это считается важным сигналом для значительного улучшения общих возможностей рассеивания тепла в серии iPhone 18 Pro.Apple всегда была лидером в области чипов собственной разработки, но решения по упаковке и отводу тепла в A20 Pro явно основаны на последних инновационных практиках Samsung в области упаковки мобильных процессоров.

Ранее Samsung сломала традиционную модель упаковки мобильных чипов на Exynos 2600, разместив DRAM непосредственно на некоторых прикладных процессорах (AP) и оснастив ее рядом с ней медной структурой рассеивания тепла «Heat Path Block (HPB)» (HPB) для улучшения теплопроводности и эффективности рассеивания тепла. С Exynos 2700 компания Samsung развилась до конструкции FOWLP-SbS (параллельная архитектура на уровне пластины с разветвлением), в которой DRAM и точка доступа располагаются «бок о бок» и используется большая площадь HPB для одновременного покрытия основного чипа и памяти, тем самым значительно улучшая возможности рассеивания тепла.

Предстоящий Apple A20 Pro имеет много общего с Exynos 2700 с точки зрения идей упаковки: он использует пакет многочипового модуля уровня пластин (WMCM), размещая DRAM рядом с ядром чипа вместо традиционной компоновки «сложенной сверху». Внешние аналитики полагают, что такое расположение DRAM сбоку освобождает больше вертикального пространства для корпуса чипа A20 Pro, позволяя ему напрямую контактировать с паровой камерой или полостью рассеивания тепла наверху, тем самым значительно улучшая эффективность теплопроводности в зоне концентрации тепла.

Известный информатор Вадим Юрьев заявил в социальных сетях, что пакет WMCM A20 Pro позволяет расположить оперативную память рядом с чипом, в то время как ядро ​​A20 Pro находится в прямом контакте с верхней испарительной камерой, а это означает, что iPhone 18 Pro ознаменует «огромное увеличение мощности рассеивания тепла». Он также сказал, что Apple, наконец, приняла «внешнюю компоновку SoC» и новое упаковочное решение для iPhone 18 Pro, обеспечив более благоприятную аппаратную основу для выпуска высокопроизводительной продукции.

Однако, в отличие от HPB Samsung Exynos 2700, который одновременно покрывает DRAM и основной чип, в отчете отмечается, что испарительная камера A20 Pro в настоящее время находится только в прямом контакте с ядром чипа, а DRAM не покрыта той же структурой рассеивания тепла. Это означает, что Apple в своей стратегии охлаждения уделяет приоритетное внимание управлению температурным режимом в основной области процессора, а не совместной обработке с памятью, что образует несколько иной путь, чем у Samsung.

Еще одним важным преимуществом, которое упаковка WMCM дает A20 Pro, является возможность интегрировать несколько функциональных модулей, таких как ЦП, графический процессор и механизм нейронной сети, в один корпус «чиплетным» способом. Эта модель комбинации нескольких чипов обеспечивает более высокую гибкость конфигурации, позволяя Apple использовать микросхемы разных размеров и разные процессы в одном корпусе для оптимизации производительности, энергопотребления и баланса затрат. Обычно считается, что A20 Pro будет использовать эту стратегию упаковки, чтобы предоставить серии iPhone 18 Pro больше места для расширения с точки зрения графической производительности и возможностей искусственного интеллекта, а также дополнить ее более сильной конструкцией рассеивания тепла, чтобы уменьшить давление снижения частоты при длительных высоких нагрузках.

В целом, поскольку Samsung взяла на себя ведущую роль во внедрении архитектуры FOWLP-SbS на Exynos 2700 и использовала более крупный HPB для покрытия как DRAM, так и основных чипов, конструкция Apple A20 Pro с боковой установкой DRAM и испарительными камерами, напрямую подключенными к ядру, отражает конвергенцию и конкуренцию между двумя производителями в сфере высококлассных решений для охлаждения мобильных SoC. Поскольку утечка информации, связанной с iPhone 18 Pro, продолжает увеличиваться, отрасль в целом ожидает, что характеристики контроля температуры и общий пользовательский опыт телефона претерпят значительные улучшения в высокопроизводительных долгосрочных сценариях вывода, а новая упаковка и путь рассеивания тепла A20 Pro считаются ключевой технической основой для этого изменения.