Первоначально Samsung планировала наладить массовое производство по 1,4-нм техпроцессу в 2027 году, но скорректировала свою стратегию, сделав приоритетом повышение производительности 2-нм процесса. Теперь компания снова поставила на повестку дня коммерциализацию процессов ниже 1,4 нм, причем последний график указывает на 2029 год. Поскольку, по слухам, Apple надеется перейти непосредственно с 2 нм на 1,4 нм всего за два года, чтобы ослабить давление на производительность и стоимость, вызванное волной искусственного интеллекта, Samsung, вероятно, станет одним из важных вариантов в будущей стратегии американской компании по двойному снабжению для производства пластин.
По сообщению корейского СМИ The Bell, внешний мир когда-то считал, что Samsung отказалась от разработки 1,4-нм узла (внутреннее кодовое название SF1.4), но на самом деле Samsung лишь внесла корректировку в график: запланированное изначально на 2027 год массовое производство узла было перенесено на 2029 год. Даже при этом, судя по текущей информации, Samsung всё равно будет отставать от TSMC примерно на год по срокам массового производства — TSMC ранее заявляла о планах начать массовое производство это 1,4-нм технология в 2028 году.
Эта задержка напрямую связана с «повышенным приоритетом» Samsung в отношении 2-нм GAA (SF2) и 2-нм GAA (SF2P) второго поколения. Согласно предыдущим отчетам, Хан Цзиньвань, президент подразделения DS компании Samsung, заявил, что с повышением производительности 2-нм процесса рентабельность компании в определенной степени улучшилась, что также дало Samsung уверенность и пространство для повторного продвижения коммерциализации 1,4-нм процесса. На фоне того, что чипы искусственного интеллекта в настоящее время в основном сосредоточены на 3-нм техпроцессе и, как ожидается, в будущем постепенно перейдут на 2-нм, усиление Samsung компоновки SF2 и SF2P поможет выиграть дорогостоящие заказы от таких компаний, как NVIDIA.
Однако в долгосрочной перспективе Samsung, очевидно, концентрируется не только на потребителях ИИ, но и оценивает потенциальных заказчиков крупномасштабных систем, наиболее представительным из которых является Apple. Сообщается, что из-за бума искусственного интеллекта Apple не хочет попадать в ситуацию «захвата производственных мощностей» при поставках пластин, поэтому планирует быстро перейти на 1,4-нм узел после использования 2-нм процесса TSMC в течение двух лет. В настоящее время ежемесячная производственная мощность TSMC по 3-нанометровому техпроцессу составляет около 175 000 пластин, но их по-прежнему не хватает из-за спроса на искусственный интеллект. Ожидается, что аналогичные противоречия сохранятся и в отношении 2-нм процесса.
На уровне затрат Apple также находится под давлением расценок TSMC на 1,4-нм техпроцесс. Подсчитано, что цена 1,4-нм пластины составляет около 45 000 долларов, а 2-нм пластины — около 30 000 долларов, разница составляет около 15 000 долларов. Для Apple, которой нужно много высокопроизводительных чипов, это означает, что производственные затраты значительно вырастут при переходе с 2 нм на 1,4 нм. В то же время рост цен на накопители и флэш-память также привел к росту цен на всю машину Apple: цена модуля памяти LPDDR5X емкостью 12 ГБ выросла примерно с 39 до 145 долларов, а цена флэш-памяти NAND емкостью 256 ГБ выросла примерно с 13 до 51 доллара. На этом фоне Apple недавно подняла цены на некоторые Mac и другие линейки продуктов.
Именно из-за двойного давления затрат и производственных мощностей Apple не придерживается «единого поставщика» в своей литейной стратегии, а постепенно движется к диверсификации. Помимо TSMC, ходят слухи, что Apple связалась с Intel и планирует использовать процесс Intel 18A-P в будущих продуктах для будущего чипа M7; На следующем этапе узел Intel 14A рассматривается как потенциальный кандидат на чипы Apple для iPhone. Эта схема отражает растущие попытки Apple внедрить «многопартийное производство» на высокопроизводительных технологических узлах, чтобы сбалансировать риски, производственные мощности и затраты.
В такой ситуации возобновление коммерциализации 1,4-нм технологии Samsung, несомненно, предоставит Apple дополнительные возможности. Если Samsung сможет продолжить повышать производительность и производительность 2-нм процесса GAA и успешно добиться массового производства SF1.4 в 2029 году, ожидается, что ее конкурентоспособность в области высокопроизводительных мобильных чипов и чипов искусственного интеллекта значительно повысится. Для Apple, которая надеется принять во внимание передовые процессы, контроль затрат и безопасность поставок, не является невозможным частичное использование 1,4-нм узла Samsung в определенном будущем поколении продуктов и использование TSMC и Intel в качестве «комбинации из нескольких источников».
С более макроэкономической точки зрения 1,4-нм техпроцесс становится центром следующего раунда конкуренции в полупроводниковой промышленности. TSMC продолжает лидировать в области передовых процессов, Samsung пытается наверстать упущенное за счет стратегических корректировок и повышения производительности, а Intel пытается вернуться на передний план с такими процессами, как 18A и 14A. В контексте искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, которые продолжают повышать спрос на вычислительную мощность, эта конкуренция за узлы 1,4 нм и ниже касается не только технических маршрутов, но также бизнес-моделей и экологии сотрудничества. В этом процессе ведущие клиенты, такие как Apple, являются одновременно и промоутерами, и бенефициарами. Любая корректировка в выборе партнеров-литейщиков может вызвать новые волны в глобальной цепочке поставок полупроводников.