Недавно были раскрыты более подробные сведения о предстоящем флагманском телефоне Apple iPhone 18 Pro, который выйдет в 2026 году. Соответствующая информация получена из 630 ГБ конфиденциальных документов, утекших после кибератаки на завод Tata Group, включая чертежи материнской платы, спецификации и технические документы, такие как чип A20 Pro и конфигурация камеры. Последний анализ показывает, что Apple может принять смешанное решение, «дифференцированное по регионам» для базовых частот сотовой связи. Версия для США по-прежнему будет использовать модемы Qualcomm, в то время как модели в других регионах будут использовать чипы C2 собственной разработки Apple.
Согласно внутренней спецификации Apple, модели iPhone 18 Pro на рынке США будут поддерживать сети 5G миллиметрового диапазона и будут оснащены различными компонентами Qualcomm, включая SDX80M, SDR875, QDM8771, QDM8720, PMK75, PMX75 и QET7100A. Общее решение продолжает зрелые решения Qualcomm в области миллиметровых волн. Напротив, модели серии iPhone 18, которые планируется продавать в других регионах, помечены в документах как использующие модем C2 собственной разработки Apple, что продолжает продвигать схему самодостаточности основной полосы частот.
Судя по имеющейся информации, модули C1 и C1X собственной разработки Apple до сих пор не поддерживают миллиметровые волны, а чип C2, похоже, продолжил это ограничение. Это считается основной причиной, по которой американская версия iPhone 18 Pro продолжает полагаться на оборудование Qualcomm. В существующей линейке продуктов Apple iPhone 17 возникла ситуация, когда сосуществовали «саморазработанная полоса частот + основная полоса частот Qualcomm». Среди них iPhone Air и iPhone 17e используют собственную разработку Apple, а iPhone 17, iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max по-прежнему оснащены решениями Qualcomm.
Утечка конструкции материнской платы также показывает, что iPhone 18 Pro будет дополнительно подразделяться на аппаратном уровне: среди них материнская плата с логическим номером 820-04340-06 включает в себя разъемы миллиметрового диапазона и модемы Qualcomm, соответствующие моделям, поддерживающим миллиметровые волны; в то время как номер материнской платы логики 820-04305-06 представляет собой версию, не работающую в миллиметровом диапазоне волн, которая, как предполагается, в основном предназначена для рынков, на которых не используются сети миллиметрового диапазона. Эта платформенная стратегия дифференциации оборудования «по региону и форме сети» позволит iPhone 18 Pro представить более сложную комбинацию возможностей сотовой связи.
Что касается региональных различий в функциях сотовой связи, большую озабоченность также вызывают изменения на рынке материкового Китая. Среди моделей iPhone, которые в настоящее время продаются, версия для материкового Китая не поддерживает eSIM, но в основном использует двойные SIM-карты. Однако список региональных конфигураций в просочившемся документе Tata показывает, что «двойная SIM-карта больше не будет предоставляться, начиная с стадии V64 P2». В нем также четко упоминается, что конфигурация «CN» будет поддерживать комбинацию eSIM и физической SIM-карты, а это означает, что будущие модели iPhone 18 Pro / Pro Max в материковом Китае, как ожидается, впервые представят поддержку eSIM.
Что касается процессоров, в просочившихся документах также фигурировал чип A20 Pro под кодовым названием «Borneo». Соответствующие технические документы показывают, что Apple, как ожидается, будет использовать процесс упаковки WMCM на A20 Pro вместо распространенной в настоящее время упаковки InFO-PoP. WMCM — это форма многочиповой упаковки на уровне пластины, которая позволяет размещать процессоры приложений и память рядом в одном корпусе вместо штабелированной упаковки, такой как InFO-PoP, что обеспечивает более гибкое размещение микросхем и пространство для теплового проектирования.
В существующем решении InFO основная логика, такая как ЦП, графический процессор и механизм нейронной сети, расположена на одном чипе, тогда как память является дополнительным компонентом внутри пакета, а общая конфигурация относительно фиксирована. Конструкция WMCM позволяет Apple разделить процессор, графический процессор и механизм нейронной сети на разные кристаллы, а затем объединить их посредством соединения пакетов. Это дает возможность в будущем выпускать более дифференцированные конфигурации чипов на основе производительности, энергопотребления или позиционирования, что способствует открытию различий в продуктах между различными моделями.
В документе также показано, что в двухслойной конструкции материнской платы iPhone 18 Pro система-на-кристалле A20 Pro будет расположена ближе к краю материнской платы, а чип памяти корпуса будет расположен глубже между двухслойными материнскими платами. Ожидается, что такая корректировка компоновки окажет определенное влияние на характеристики рассеивания тепла и ремонтопригодность всей машины, но конкретную степень влияния еще необходимо проверить путем последующей разборки и тестирования реальной машины.
В системе обработки изображений сравнение диагностических данных показывает, что идентификатор широкоугольного датчика основной камеры iPhone 18 Pro изменился с 0x903 iPhone 17 Pro на 0x905, что означает, что аппаратное обеспечение основной камеры будет обновлено. Известно, что в iPhone 17 Pro используется специальный сенсор Sony IMX-903, поэтому в отрасли широко распространены предположения, что iPhone 18 Pro будет оснащен новым сенсором Sony IMX-905, который представляет собой новое поколение флагманских сенсоров изображения, адаптированных для Apple.
В предыдущих слухах, появившихся в октябре 2025 года, феврале 2026 года и апреле 2026 года, упоминалось, что широкоугольная основная камера iPhone 18 Pro, как ожидается, будет иметь конструкцию с регулируемой диафрагмой, что предоставит пользователям более сильный контроль глубины резкости и более гибкое пространство для регулировки количества света. Если описанная выше конфигурация будет реализована, переменная апертура в определенной степени уменьшит зависимость от вычислительной фотографии, а эффект размытия будет ближе к характеристикам оптического изображения традиционных камер.
Следует отметить, что большинство чертежей и проектной документации материнской платы, просочившихся на этот раз, соответствуют аппаратным прототипам, которые все еще находятся на разных стадиях разработки, включая ранние версии и инженерные прототипы на разных стадиях, такие как Proto2. Пока не подтверждено, завершены ли эти проекты. Apple по-прежнему может корректировать такие детали, как модемные решения, корпус чипов или модули камер, перед массовым производством. Таким образом, в конкретной конфигурации окончательного серийного iPhone 18 Pro/Pro Max все же есть определенные переменные.