Литейное подразделение Intel недавно провело церемонию закладки фундамента в Санта-Кларе, штат Калифорния, США, официально начав строительство нового местного передового производственного предприятия для дальнейшего расширения производственных мощностей и размещения технологий в центральной части Силиконовой долины.
Согласно информации с места, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан и ряд топ-менеджеров присутствовали на новаторском мероприятии, призванном заложить основу для нового проекта расширения Intel в кампусе Бауэрс в Санта-Кларе. Среди руководителей Intel, присутствовавших на церемонии, были Джеймс Чу, Нага Чандрасекаран, отвечающий за федеральный бизнес, Фрэнк Аббуд, вице-президент литейного бизнеса Intel и генеральный менеджер по производству масок, а также Пушкар Ранаде, технический директор Intel.
Ранее Intel объявила о планах добавить около 107 000 квадратных футов площади в кампусе Bowers в Санта-Кларе. В рамках этого расширения будут построены два новых трехэтажных здания для производства микросхем, технологических процессов и ключевых объектов общественного инжиниринга, что обеспечит большую производственную мощность и более полную инфраструктуру для литейного бизнеса Intel.
Ожидается, что строительство нового объекта начнется в середине 2026 года, и нынешние закладки фундамента хорошо соответствуют этим срокам. Intel заявила, что эти инвестиции будут способствовать дальнейшему укреплению стратегии компании «Сделано в США» и отражают ее долгосрочную приверженность местной Санта-Кларе и экосистеме производства полупроводников в Силиконовой долине.
С точки зрения функционального позиционирования расширение кампуса Бауэрса станет ключевым звеном в развитии передовых технологических процессов Intel, особенно играя важную роль в производстве масок (сеток), необходимых для литографии в крайнем ультрафиолете (EUV). Маски EUV являются незаменимым базовым звеном в реализации будущих передовых процессов и будут напрямую поддерживать подготовку Intel к массовому производству технологических узлов следующего поколения, таких как 18A-P и 14A.
Intel неоднократно подчеркивала, что технологические узлы, такие как 18A-P и 14A, а также инновационные решения, такие как передовая технология упаковки и подложки со стеклянными сердечниками, будут составлять основную конкурентоспособность литейного бизнеса Intel на многие годы вперед. Поскольку эти технологии завоевывают все больше доверия и внимания среди внешних клиентов, литейный бизнес рассматривается как важный шаг для Intel на пути к восстановлению мирового лидерства в области полупроводников.
Инсайдеры отрасли отметили, что литейный бизнес Intel в настоящее время активно развивается, и компания продолжает инвестировать в будущие технологические узлы, передовую упаковку и инновации в материалах, что вызвало интерес многих крупных клиентов. Продолжающийся рост инвестиций в производство в США, с одной стороны, поможет повысить уверенность клиентов в безопасности и управляемости цепочки поставок, а с другой стороны, он также отражает политическое направление правительства США по расширению возможностей местного производства чипов.
В Intel заявили, что с завершением строительства нового предприятия в Санта-Кларе возможности кампуса Бауэрса в области производства масок, поддержки производства и сопутствующих вспомогательных услуг будут значительно расширены, обеспечивая более надежную поддержку будущих процессов, включая 18A-P и 14A. Эта своевременная инвестиция не только укрепляет доверие клиентов к передовым технологиям Intel, но и еще раз демонстрирует твердую приверженность компании принципу «Сделано в Америке» и долгосрочному процветанию полупроводниковой экосистемы Кремниевой долины.