Руководители Intel и Broadcom предупреждают: финансовые ограничения могут стать самым большим препятствием для искусственного интеллекта

📅 2026-10-12

Аннотация:

Хотя спрос на вычислительную инфраструктуру продолжает превышать предложение, руководители Intel и Broadcom предупредили, что доступ к капиталу может стать серьезным препятствием для развития искусственного интеллекта. Генеральный директор Broadcom Чэнь Фуян заявил, что вся отрасль активизирует строительство инфраструктуры для поддержки все более сложных крупных моделей искусственного интеллекта. Проблемы финансирования могут стать более серьезным препятствием для расширения ИИ, чем нехватка полупроводников, чипов памяти или электричества.

Генеральный директор Intel Стив Чен посещает Computex Taipei 2 июня 2026 года в Тайбэе, Китай.

«Я думаю, что самым большим ограничением может быть капитал». Об этом заявил Чэнь Фуян в понедельник на саммите DBS Asia Future Foresight Summit в Сингапуре.

Генеральный директор Intel Чэнь Лиу также выразил такую ​​же обеспокоенность по поводу рисков финансирования. Он отметил, что стоимость капитала продолжает расти, и рынок также сомневается в том, смогут ли компании, вкладывающие значительные средства в ИИ, в конечном итоге получить достаточную прибыль.

«Если в будущем и возникнет проблема, то это капитал и стоимость капитала; в долгосрочной перспективе рынок хочет видеть реальную отдачу от инвестиций (ROI)». Он сказал.

Речи двух руководителей выявили серьезную возникающую проблему в индустрии искусственного интеллекта. В ответ на стремительно растущий спрос на вычислительную мощность отрасль вложила огромные суммы денег в центры обработки данных, передовые чипы и энергетическую инфраструктуру.

Нынешний рост стоимости заимствований может вызвать проблемы с финансированием для технологических компаний, которые вложили значительные средства в инфраструктуру искусственного интеллекта. Более высокая доходность облигаций приведет к увеличению капитальных затрат на строительство центров обработки данных и закупку чипов; для получения дохода таким проектам часто требуется несколько лет, и коммерческая жизнеспособность проекта может оказаться под давлением.

Чэнь Фуян сказал, что за последние два года отрасль одна за другой сталкивалась с различными узкими местами в поставках, но с расширением производственных мощностей ожидается, что некоторые ограничения будут смягчены.

"За последние два года различные узкие места возникали одна за другой, но нам всегда удавалось преодолевать их одну за другой. Сегодняшней нехватки хранилищ может не быть уже через год."

Он прогнозирует, что дефицит пластин сократится в 2028–2029 годах; в то же время, по мере постепенного ввода в эксплуатацию новой инфраструктуры, ситуация с электроснабжением также будет улучшаться.

Хотя оба руководителя обеспокоены ситуацией с финансированием, они по-прежнему оптимистичны в отношении краткосрочного спроса на вычислительную инфраструктуру искусственного интеллекта.

Чэнь Фуян сказал: «Рыночный спрос на вычислительную энергетическую инфраструктуру превысил возможности отрасли». Он добавил, что этот дисбаланс спроса и предложения может сохраниться до 2029 года, а то и до 2030 года.

Чэнь Лиу из Intel также считает, что из-за популярности приложений искусственного интеллекта и спроса на вычислительные мощности отрасль вряд ли столкнется со значительным замедлением роста в ближайшие два-три года.

Однако два руководителя также отметили, что сможет ли отрасль поддерживать высокие темпы роста в течение нескольких лет, зависит от того, насколько быстро компании внедрят ИИ и смогут ли технологии ИИ создать реальные экономические выгоды.

Чэнь Фуян из Broadcom напомнил: если внедрение передовых моделей искусственного интеллекта не оправдает ожиданий или улучшение производительности модели выйдет на плато, спрос на вычислительную инфраструктуру может снизиться.

Чэнь Лиу подчеркнул, что предприятиям все чаще необходимо доказывать, что инвестиции в ИИ могут принести ощутимую отдачу за счет повышения эффективности и новых бизнес-моделей.

Связанные теги

Похожие статьи

GF и Marvell Electronics углубляют сотрудничество для ускорения внедрения технологии кремниевой фотоники в крупномасштабных центрах обработки данных 2026-09-19 Редкое повсеместное повышение цен: детали машин для литографии ASML увеличиваются на 10% по всем направлениям, корейский гигант хранения принимает их все 2026-10-12 Маск заявил, что TSMC не будет управлять комплексом по производству чипов искусственного интеллекта Terafab 2026-10-07 SpaceX планирует привлечь $40 миллиардов на покупку чипов Nvidia Apollo возглавляет финансирование 2026-10-07 Японская компания Rapidus получает около 15 миллиардов долларов США в виде государственной поддержки и планирует запустить массовое производство 2-нм чипов в течение одного года. 2026-10-07 Отчеты показывают, что Китай накопил 343 машины для иммерсионной литографии DUV и, возможно, имеет возможность продолжать продвигать производство 7-нм чипов. 2026-10-05

Комментарии

0/500
Captcha (click to refresh)
Нет комментариев