В сети была опубликована утечка информации о процессоре Intel следующего поколения Lunar Lake, включая подробную архитектуру и технические характеристики, а также процессы производства и производства. Начиная с Meteor Lake, Intel приняла отдельную модульную структуру, разделив исходный единый чип на различные модули, такие как вычислительные, графические процессоры, SoC, ввод-вывод и т. д., которые можно производить и комбинировать с использованием различных процессов, в том числе собственного литейного производства Intel4 и TSMC (детали еще не объявлены).

То же самое можно сказать и о ArrowLake, который появится в следующем году, и который впервые присоединится к Intel20A.

То же самое произойдет с Лунар-Лейк и в следующем году. Предыдущая дорожная карта показала, что Intel18A будет добавлен и объединен с внешними процессами.

На предыдущей конференции по технологическим инновациям в конце сентября компания Intel даже продемонстрировала ноутбук Lunar Lake, который загорелся и заработал.

Последняя просочившаяся информация показывает, чтоМодуль LunarLakeMXCompute, который представляет собой часть, содержащую ядро ​​ЦП, фактически будет передан TSMC N3B, который представляет собой 3-нм первое поколение.

Если это правда,Впервые высокопроизводительное ядро ​​Intelx86 будет изготовлено третьей стороной!

Расположение Лунного озера несколько особенное. Это не многоплатформенный универсальный продукт, а специально разработанный для мобильных платформ с низким энергопотреблением (поэтому я не знаю, будет ли он называться Core Ultra третьего поколения), включая безвентиляторную конструкцию мощностью 8 Вт и конструкцию с вентилятором мощностью 17–30 Вт.

Это по-прежнему смешанная архитектура больших и малых ядер, но компоновка совершенно другая.До 4-х больших ядер архитектуры LionCove вынесены в отдельную группу, со своим кэшем второго/третьего уровня, и до 4-х малых ядер архитектуры Skymont — в отдельной группе, со своим кэшем 2-го уровня, соединенных друг с другом через перекрестный переключатель NorthFabric, а также имеется независимый системный кэш объемом 8 МБ.

Механизм искусственного интеллекта NPU4.0 и детали графического процессора размещены в том же кристалле, что и большое ядро.Часть графического процессора классифицирована как архитектура Xe второго поколения, которая аналогична независимой видеокарте Battlemage следующего года, но с меньшим энергопотреблением, до 8 ядер и поддержкой аппаратной трассировки лучей в реальном времени.

Он даже будет интегрировать память LPDDR5X-8533 и объединять ее до двух емкостью 16 ГБ или 32 ГБ. Подсчитано, что это может сэкономить 100-250 квадратных миллиметров упаковочного пространства по сравнению с традиционной раздельной конструкцией, но при этом теряет масштабируемость.

Кроме того, расширенное соединение поддерживает четыре PCIe5.0, четыре PCIe4.0, три Thunderbolt 4/USB440 Гбит/с, два USB3.110 Гбит/с, Wi-Fi7 и Bluetooth 5.4.