По данным Wall Street Journal, Apple достигла предварительного соглашения о производстве микросхем с Intel, ознаменовав возвращение этого старого партнера, который «оторвался» в 2023 году, в ядро цепочки поставок Apple. Эта сделка рассматривается в отрасли как множество планов Apple с точки зрения контроля затрат, безопасности цепочки поставок и переговорной силы. Правительство США и лично президент Трамп выступили с предложением «продать» сделку.
В отчетах отмечается, что новая модель сотрудничества между Apple и Intel, вероятно, будет следовать существующему разделению труда между Apple и TSMC: Apple разрабатывает свои собственные чипы на основе интеллектуальной собственности ARM, а литейное производство отвечает за производство на высокотехнологичной производственной линии. Конкретные детали соглашения еще не обнародованы, но узел производства полупроводников почти наверняка будет задействован в процессе Intel 18A-P.
Более ранние новости от GF Securities и Electronic Times показали, что Apple, как ожидается, передаст некоторые чипы серии M начального уровня на процесс Intel 18A-P, начиная с 2027 года, и может перевести чипы iPhone серии, отличной от Pro, на ту же технологическую линию в 2028 году. С этой целью Apple получила от Intel образцы связанных процессов PDK (Process Design Kit), чтобы оценить зрелость процесса и производительность.
В то же время Apple также планирует интегрировать свой чип ASIC «Baltra», который будет выпущен в 2027 или 2028 году, в упаковочную технологию Intel EMIB. На фоне растущего спроса на высокопроизводительные серверы искусственного интеллекта и продолжающейся ограниченности производственных мощностей TSMC CoWoS внедрение Apple упаковочных возможностей Intel рассматривается как ключевая мера по устранению узкого места в производстве серверных чипов.
Что касается линейки продуктов Mac, у Intel и Apple также есть реальные стимулы снова объединить усилия. Поскольку Apple требует от TSMC возобновить производство чипа A18, используемого в текущем поколении MacBook Neo, она сталкивается с очевидным давлением на размер прибыли. Поэтому в отрасли предполагают, что следующее поколение MacBook Neo, скорее всего, перейдет на процессоры Intel Core Series 3 под кодовым названием Wildcat Lake, чтобы компенсировать сокращение затрат, вызванное TSMC. Однако эти корректировки на уровне продукта все еще находятся на стадии предположений и еще не были официально подтверждены Apple.
Помимо промышленной логики, за этой сделкой стоит также сильная политическая и капиталистическая окраска. The Wall Street Journal со ссылкой на источники сообщил, что на встрече с генеральным директором Apple Тимом Куком президент Трамп подчеркнул, что ему «нравится Intel», и сказал, что правительство заработало «десятки миллиардов долларов» на акциях Intel. Некоторые аналитики полагают, что в рамках политики Соединенных Штатов, активно продвигающей возрождение отечественного производства полупроводников, эта поддержка и координация со стороны Белого дома сыграли существенную роль в развитии сотрудничества между Apple и Intel.
С чисто экономической точки зрения цена Intel достаточно привлекательна. В отчете цитируется отраслевая информация о том, что стоимость пластин для процесса Intel 18A примерно на 25% ниже, чем для 2-нм процесса TSMC, что обеспечивает значительный буфер затрат для Apple, которая в значительной степени полагается на свою собственную стратегию разработки чипов. В условиях, когда цены на ключевые компоненты, такие как системы хранения данных, продолжают расти, а давление «инфляции чипов» очевидно, такое ценовое преимущество OEM поможет Apple поддерживать рентабельность аппаратного обеспечения в среднесрочной и долгосрочной перспективе.
Что еще более важно, большая часть пластин Intel производится на отечественных заводах в Соединенных Штатах, что позволяет Apple получить значительную избыточность безопасности перед лицом геополитических рисков, тарифной политики и неопределенности в длинных цепочках поставок. Как только риски тарифов или региональных конфликтов, связанных с азиатскими литейными предприятиями, такими как TSMC и Samsung, возрастут, литейное производство Intel станет важным сегментом хеджирования в цепочке поставок Apple.
В отрасли в целом считают, что, если эта сделка наконец будет реализована, она не только ослабит переговорную силу TSMC на рынке высокопроизводительных процессоров, но и станет знаковым приказом для литейного бизнеса Intel «развернуться». Однако внешний мир также подчеркнул, что способность процесса Intel 18A продолжать соответствовать стандартам с точки зрения производственной мощности, производительности и стабильности по-прежнему является ключевым фактором, определяющим, сможет ли это сотрудничество действительно изменить структуру отрасли.