Согласно последнему исследовательскому отчету, опубликованному исследовательской организацией GF Securities, Apple планирует внедрить самые передовые технологические узлы Intel, в том числе 18A-P и 14A, в будущих поколениях чипов собственной разработки для производства процессоров в различных линейках продуктов. В отчетах указывается, что Apple будет использовать процесс Intel 18A-P для серии систем-на-кристалле (SoC) M7, которые обеспечат вычислительную мощность для таких ноутбуков, как MacBook Air и MacBook Pro начального уровня. В то же время Intel увеличивает инвестиции в исследования и разработки и массовое производство узла 14A, а Apple планирует использовать этот процесс в будущем для производства чипа A21 для нового поколения iPhone.
Ссылаясь на ранее общедоступную информацию, в статье говорится, что по сравнению со стандартным процессом 18A узел 18A-P может обеспечить повышение производительности на 9% при том же энергопотреблении или снизить энергопотребление примерно на 18% при том же уровне производительности. Этот баланс производительности и энергоэффективности считается очень подходящим для использования в SoC для тонких и легких ноутбуков, а также в обычных производительных ноутбуках. Ожидается, что он обеспечит более высокие рабочие частоты и более низкое энергопотребление для нового поколения M7. Поскольку Apple постепенно переходит от 3-нм технологического процесса TSMC, используемого в текущем чипе M5, отрасль ожидает, что благодаря поддержке нового процесса новая серия MacBook ознаменует значительное обновление с точки зрения производительности и времени автономной работы. Ожидается, что соответствующие изменения будут постепенно отражаться на конечной продукции примерно к 2027 году.
В области смартфонов Apple обвиняют в планировании использования процесса Intel 14A для будущих SoC A21. В отчете говорится, что узел 14A, как ожидается, достигнет «скачка между поколениями» с точки зрения плотности транзисторов, частотного потенциала и показателей энергопотребления, что соответствует долгосрочной цели Apple по достижению более высокой производительности и увеличения срока службы батареи на мобильных устройствах. Текущие сроки Apple заключаются в официальном выпуске iPhone, оснащенных чипом A21 процесса 14A, к 2028 году. Поскольку подготовка этого процесса все еще занимает около двух лет, Apple, вероятно, дождется завершения окончательного PDK (комплекта для проектирования процесса) процесса 14A, прежде чем приступить к пробному производству и проверке чипа на пленке.
Стоит отметить, что неясно, примет ли Apple стратегию «литейного завода с двумя источниками», то есть высокопроизводительную версию A21 Pro продолжит производить TSMC, а обычную версию A21 передадут Intel. Независимо от конкретного плана, обычно считается, что Apple намерена постепенно диверсифицировать свою цепочку поставок в области высокопроизводительных чипов и больше не полагаться полностью на один завод по производству пластин. Что касается расположения ключевых звеньев, таких как усовершенствованная упаковка, Intel в последние годы продолжала увеличивать свои инвестиции, что позволяет ей конкурировать с TSMC в некоторых областях. Этот шаг Apple также рассматривается как положительный ответ на эту тенденцию.
С точки зрения процессов производства и упаковки в отчетах указывается, что для достижения целей производительности и энергоэффективности M7 SoC решение Apple, вероятно, потребует сочетания передовых технологий упаковки. Сюда входят различные формы семейства корпусов Intel Foveros, такие как Foveros-S, Foveros-R, Foveros-B или Foveros Direct, в сочетании с такими технологиями, как EMIB (встроенный многочиповый межчиповый мост). Решение Foveros может обеспечить более гибкую многокристальную упаковку с помощью промежуточных устройств и слоев перераспределения (RDL), одновременно поддерживая истинное 3D-стекирование посредством гибридного соединения медь-медь для удовлетворения сценариев приложений с чрезвычайно высокой пропускной способностью между кристаллами или чрезвычайной энергоэффективностью.
Что касается EMIB, Intel не только предлагает обычные кремниевые промежуточные мосты небольшого размера, но также расширяет множество вариантов, таких как EMIB-M со встроенными конденсаторами с металлической изоляцией (MIM) и EMIB-T со сквозными кремниевыми переходными отверстиями (TSV). Эти комбинации технологий могут помочь чипам достичь более сложных структур межсоединений и более высокой целостности сигнала в небольших корпусах, предоставляя больше возможностей для реализации потенциальных многочиповых проектов Apple SoC. Отраслевые аналитики полагают, что если сотрудничество между двумя сторонами будет успешно реализовано, в ближайшие несколько лет на рынке ожидается появление партии чипов собственной разработки Apple с высокой производительностью, длительным временем автономной работы и сложной структурой упаковки, что также еще больше обострит конкуренцию в области высокотехнологичных процессов и передовой упаковки.