Компания Samsung Electronics объявила в пятницу, что начала поставку образцов своего новейшего чипа памяти с высокой пропускной способностью (HBM), 12-слойного HBM4E, назвав это первой в мире поставкой такого продукта. Поскольку спрос на высококачественные чипы памяти для серверов и процессоров искусственного интеллекта растет, все ведущие компании в области искусственного интеллекта, такие как AMD, Nvidia и Google, являются клиентами Samsung.
После первого в отрасли массового производства и коммерческой поставки ведущего в отрасли HBM4 в начале этого года компания Samsung расширила свою дорожную карту HBM, выпустив образцы HBM4E, чтобы удовлетворить быстро растущие потребности вычислений с искусственным интеллектом и гипермасштабируемой инфраструктуры.
HBM4E от Samsung обеспечивает стабильную скорость передачи данных 14 Гбит/с с возможностью масштабирования производительности до 16 Гбит/с для удовлетворения растущих потребностей в обработке данных. Улучшение производительности более чем на 20 % по сравнению с HBM4, а также пропускная способность памяти до 3,6 ТБ/с на стек помогают максимизировать производительность вычислений для больших языковых моделей (LLM) и систем искусственного интеллекта следующего поколения.
12-слойный HBM4E от Samsung предлагает 48 ГБ емкости, что более чем на 30% больше, чем у предыдущего поколения, и планирует расширить линейку продуктов в зависимости от спроса клиентов, включив в нее конфигурации 32 ГБ (8-слойный) и 64 ГБ (16-слойный).
Конструкция и оптимизация процессов памяти и логической архитектуры Samsung HBM4E также повышают производительность, энергоэффективность и производительность.
В частности, передовая технология проектирования с низким энергопотреблением и оптимизированная структура упаковки позволили повысить энергоэффективность на 16% по сравнению с продуктом предыдущего поколения, а характеристики термического сопротивления улучшились более чем на 14%. Эти улучшения также обеспечивают более эффективное охлаждение, что приводит к повышению надежности и снижению энергопотребления в высоконагруженных центрах обработки данных нового поколения.
Samsung планирует начать массовое производство HBM4E по графику заказчика после завершения поставки первой партии образцов и работ по оптимизации.