Гигант чипов Intel и UMC заключили соглашение о сотрудничестве в целях совместного продвижения исследований и разработок передовых процессов. Под руководством генерального директора Чена Ливу Intel активно развивает сферу производства пластин и стремится конкурировать с TSMC.Когда дело доходит до литейного производства, первое, о чем люди часто думают, — это TSMC. Но стоит отметить, что в полупроводниковой промышленности UMC является второй по величине компанией-производителем микросхем на Тайване, уступая по доле рынка только TSMC.
Мало того, UMC также является первой компанией по литью пластин на Тайване. Компания накопила богатый производственный опыт на зрелых технологических узлах, а ее продукция широко используется в различных отраслях промышленности.
Теперь UMC, похоже, проявляет большой интерес к освоению передовых технологий производства полупроводников. По сообщениям,Компания объединила усилия с Intel, и обе стороны будут совместно заниматься 3-нм и 12-нм процессами, а соответствующие производственные линии будут расположены на заводе Intel в Аризоне, США.
Сообщается, что чипы, производимые двумя компаниями на 12-нм техпроцессе, будут в основном ориентированы на области Интернета вещей и WiFi. Ожидается, что первая партия дизайнерских комплектов будет доставлена клиентам в этом году, так что производство можно будет начать в начале следующего года, а массовое производство запланировано на конец 2027 года.
Что касается 3-нм процесса, обе стороны все еще находятся на стадии совместных исследований и разработок. Цель состоит в том, чтобы создать 3-нм узел, эквивалентный технологическому уровню TSMC, тем самым помогая Intel получить большую долю на мировом литейном рынке.
