На мероприятии IFS Direct Connect, состоявшемся 21 февраля 2024 года, Intel поделилась своими планами после процесса Intel 18A, объявила о новой дорожной карте процесса и добавила развитые версии технологии процесса Intel 14A и несколько профессиональных узлов. В Intel 14A компания Intel впервые представит технологию литографии High-NA EUV, пробное производство ожидается в 2028 году, а массовое производство — в 2029 году.
По данным Wccftech, и Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC), и Samsung активно продвигают разработку 1,4-нм технологического процесса, а Intel рассматривает возможность обновления своей технологической карты, чтобы лучше справляться с конкурентами. Один из них — запуск Intel 14A2 (Intel 14A Gen2) на базе оригинального Intel 14A, представляющего собой улучшенную версию техпроцесса.
Intel 18A — это первый технологический процесс Intel, поддерживающий технологию резервного питания PowerVia и транзисторную архитектуру GAA. Две новые технологии приносят очевидные преимущества PPA. Среди них PowerVia — уникальная и первая в отрасли задняя сеть передачи энергии (PDN), которая оптимизирует передачу сигнала, устраняя необходимость в проводке источника питания на передней панели пластины. Intel 14A также по-прежнему будет получать питание сзади, используя конструкцию PowerDirect. Транзисторная архитектура GAA также будет обновлена до RibbonFET 2, что увеличит производительность на 15–20% при той же мощности или снизит энергопотребление на 25–35% при той же производительности. Кроме того, плотность транзисторов также увеличится до 30%.
В Intel 14A2 Intel планирует уменьшить шаг нижнего металлического слоя межсоединений (M0) с 28 нм в Intel 14A до 21 нм, что еще больше увеличит плотность транзисторов. Исходная структура nTSV, предназначенная для резервного питания, возможно, не сможет удовлетворить требования транзисторов к плотности тока. По этой причине Intel сохраняет задний источник питания в качестве основной сети электропитания и повторно использует часть передней металлической проводки для выполнения задачи вспомогательного источника питания и частичной передачи тактового сигнала, тем самым снижая нагрузку на источник питания за счет двусторонней конструкции источника питания.
Хотя это решение увеличит сложность проводки, ожидается, что оно позволит достичь баланса плотности транзисторов, источника питания и производства на более совершенных технологических узлах.