Объем памяти чипа Apple M7 Ultra может достигать 1,5 ТБ, и ожидается, что он сможет локально запускать большие модели с триллионами параметров.

В области исследований и разработок полупроводников компания Apple недавно познакомилась с важными аспектами архитектуры чипов. Согласно последним сообщениям, Apple планирует пропустить выпуск чипа M6 Ultra и вместо этого сосредоточиться на разработке серии чипов M7, выпуск которой ожидается в 2027 году, включая M7 Ultra — высокопроизводительный чип, предназначенный для обслуживания устройств уровня рабочей станции.

Сообщается, что этот новый чип обеспечит значительный прирост производительности в характеристиках памяти и может помочь экосистеме Apple локально запускать большие модели искусственного интеллекта с триллионами параметров.

Согласно соответствующим прогнозам, унифицированная емкость памяти чипа M7 Ultra достигнет ошеломляющих 1,5 ТБ, что вдвое превышает ожидаемый ранее чип M5 Ultra. При реализации возможностей обработки искусственного интеллекта скорость работы ЦП тесно связана с емкостью и пропускной способностью памяти, а память является узким местом, определяющим производительность обработки. В настоящее время пропускная способность чипа Apple M3 Ultra достигла 819 ГБ/с, и аналитики ожидают, что пропускная способность памяти M7 Ultra превысит отметку в 1 ТБ/с, что значительно улучшит его способность справляться с вычислительными задачами с высокой нагрузкой.

Хотя производительность оборудования является многообещающей, представители отрасли также отметили, что этот план сталкивается с определенными практическими проблемами. Из-за глобального дефицита чипов памяти сложность и стоимость приобретения высокопроизводительных компонентов хранения возросли, что может повлиять на окончательное решение Apple установить в продукте 1,5 ТБ памяти. Учитывая, что текущая стартовая цена Mac Studio, оснащенной чипом M3 Ultra, достигла высокого уровня, ожидается, что рабочая станция высшего уровня, оснащенная M7 Ultra, будет стоить примерно 20 000 долларов США.

Что касается сценариев практического применения, изначально появился потенциал модернизации оборудования. В настоящее время чип M3 Ultra, оснащенный 512 ГБ памяти, способен запускать модель искусственного интеллекта DeepSeek R1 со шкалой параметров 671 миллиард. Основываясь на этом технологическом прогрессе, отрасль прогнозирует, что по мере удвоения объема памяти чипа M7 Ultra в будущем на чипе можно будет запускать 1,2 триллиона моделей на уровне параметров локально, что откроет новую ситуацию для приложений вычислительной мощности искусственного интеллекта в профессиональных областях. Кроме того, Apple в настоящее время активно тестирует поставщиков DRAM, включая China Yangtze Memory (CXMT), стремясь снизить давление на поставки оборудования и уменьшить потенциальные колебания затрат за счет диверсификации цепочки поставок.