Аннотация:
Тайваньские СМИ цитируют источники в цепочке поставок, сообщающие, что TSMC рассматривает возможность повторного повышения расценок на усовершенствованную упаковку CoWoS, и это увеличение может составить от 10% до 20%; Заводы по производству пластин, а также заводы по упаковке и тестированию также рассматривают аналогичные изменения. TSMC пока не подтвердила повышение цен.
CoWoS — это технология упаковки TSMC для передовых чипов. Он может интегрировать такие компоненты, как вычислительные чипы и память с высокой пропускной способностью (HBM), в одном корпусе через кремниевый переходник. По мере того, как растет спрос на ускорители искусственного интеллекта и увеличиваются заказы на расширенную упаковку, спрос также расширяется от графических процессоров искусственного интеллекта до серверных процессоров и специализированных ASIC, а недоставленные заказы в цепочке поставок продолжают накапливаться.
И упаковка, и тестирование сталкиваются с проблемой нехватки мощностей. Источники в цепочке поставок сообщили, что срок поставки соответствующего оборудования был продлен с последних 3–6 месяцев до 6–8 месяцев. Клиенты отдают приоритет обеспечению поставок и больше не требуют снижения цен на закупку оборудования TSMC или дополнительных функций, как в предыдущие годы. По оценкам Nomura Securities, итоговое время тестирования чипа Nvidia Blackwell примерно в 4 раза больше, чем у Hopper, а Rubin следующего поколения может достигать 7 раз. Это оценка аналитика, и она также означает, что процесс испытаний может еще больше ограничить производственные мощности.
В дополнение к расценкам на упаковку CoWoS тайваньские СМИ также ранее сообщали, что TSMC планирует повысить цены на производство полупроводниковых пластин примерно на 3–6 %, начиная с января 2027 года, с более высоким увеличением для передовых процессов, таких как 2-нм и 3-нм. Это также происходит из новостей цепочки поставок. TSMC публично не подтвердила конкретное повышение цен.
TSMC заявила на недавней пресс-конференции, что спрос, связанный с искусственным интеллектом, высок, и компания ускоряет расширение производственных мощностей; Упаковка CoWoS с площадью маски, в 5 раз превышающей площадь маски, запущена в массовое производство и разрабатывает решения большего размера, одновременно продвигая технологию CoPoS. GlobalFoundries подписала многолетнее производственное соглашение на сумму 2 миллиарда долларов США с TSMC. Она будет производить кремниевые переходники для цепочки поставок CoWoS TSMC на своем заводе в штате Нью-Йорк. Ожидается, что массовое производство начнется в первой половине 2028 года. В краткосрочной перспективе будет сложно устранить нынешнее узкое место.
Если повышение цен наконец будет реализовано, прямое влияние окажет главным образом на ускорители искусственного интеллекта и чипы для центров обработки данных, использующие CoWoS. Игровые видеокарты обычно не используют такой тип упаковки, поэтому рост котировок CoWoS на них напрямую не повлияет; однако рост цен на литейное производство все же может постепенно распространиться на другие микросхемы и терминальную продукцию
Комментарии