Аннотация:
Недавно опубликованный патент Intel показывает, как интегрировать микросветодиоды непосредственно в корпус чипа. Патент, поданный в 2022 году, описывает полупроводниковые чипы, встроенные в стеклянную подложку с микросветодиодами и передающие питание и сигналы через сквозные стеклянные отверстия (TGV). Микросветодиоды можно подключать непосредственно к чипу или через нанопровода; после того, как соответствующие линии проходят через стеклянную подложку, они подключаются к материнской плате через упаковочную подложку.
Применения, перечисленные в патенте, включают свечение текста на поверхности процессора, отображение конкретных операций, выполняемых устройством или процессором, а также персонализированное украшение электронных устройств, сделанных своими руками. Микросветодиоды также могут излучать свет разных цветов, таких как красный, зеленый и синий, поэтому будущие конструкции могут быть больше похожи на световые эффекты RGB, а также могут использоваться для индикации состояния или диагностики. Патент не ограничивает использование и сохраняет два направления применения: декоративное и функциональное.
На схематической диаграмме патента стеклянная подложка зажата между двумя упаковочными подложками, а чип частично встроен в стекло, и открыта только задняя часть; другие реализации также могут полностью встраивать чип. На рисунке показана только одна интегральная схема, но в патенте поясняется, что реальный продукт может иметь одну или несколько групп микросветодиодов, расположенных в одном или нескольких корпусах микросхем. Сквозные отверстия на стеклянной подложке могут быть сформированы с помощью лазерного и химического травления, а затем для создания вертикальных межсоединений используется гальваническое покрытие медью. В патенте также упоминаются структурные изменения, такие как горизонтальное или вертикальное размещение чипа и добавление отражателей.
Intel уже много лет инвестирует в технологию стеклянных подложек и утверждает, что плотность межсоединений может достигать примерно в 10 раз большей плотности соединений, чем у органических подложек. Сочетание микро-светодиодов со стеклянной подложкой может добавить к процессору функции освещения или подсказки о состоянии. Однако наличие патента не означает, что продукт скоро будет выпущен на рынок; а радиатор обычно устанавливается над обычным процессором. Как светодиод можно увидеть и как он функционирует в реальном устройстве, еще предстоит решить.
Комментарии