Резюме:
NVIDIA недавно анонсировала специальную технологию памяти с высокой пропускной способностью NVHBM (NVIDIA High Bandwidth Memory). В отличие от традиционных решений HBM, которые интегрируют контроллеры памяти в вычислительные чипы, NVHBM помещает соответствующие функции в базовый кристалл стека 3D HBM. Nvidia планирует внедрить эту технологию в будущих графических процессорах и распространить ее на сторонних клиентов XPU через NVLink Fusion.
Традиционная архитектура HBM обычно использует контроллеры памяти на вычислительном кристалле, тем самым занимая ценную область кремния, которую в противном случае можно было бы использовать для вычислительных устройств. NVHBM стремится одновременно улучшить пропускную способность, энергоэффективность и доступную площадь вычислительного кристалла за счет перемещения контроллера внутри стека HBM. По данным NVIDIA, по сравнению со стандартным HBM4E, NVHBM может добиться увеличения пропускной способности памяти до 30%, снижения энергопотребления HBM на 15% и позволить вычислительному кристаллу процессора получить до 25% дополнительной доступной площади.
Экономия площади в основном достигается за счет переработанного интерфейса физической памяти. Стандартный HBM использует более широкие интерфейсные соединения, что позволит расширить пространство упаковки; Специальный PHY NVHBM может уменьшить область ввода-вывода до 67% по сравнению с JEDEC HBM4E. Более узкие интерфейсы также упрощают маршрутизацию промежуточных устройств, освобождая до 80 % дополнительного доступного места на кристалле в общей компоновке. NVIDIA отмечает, что уменьшение занимаемой площади PHY означает уменьшение ограничений маршрутизации на промежуточном устройстве, что особенно важно для интеграции нескольких наборов стеков HBM рядом с большими вычислительными кристаллами.
С точки зрения энергопотребления, снижение энергопотребления HBM на 15 % не только существенно повышает эффективность, но и обеспечивает больший запас по рассеиванию тепла для вычислительного кристалла. Это преимущество особенно важно для развертываний корпоративного масштаба и центров обработки данных: когда тысячи вычислительных блоков работают одновременно в сотнях стоек, повышение энергоэффективности отдельных компонентов значительно усиливается. В качестве примера NVIDIA берет центр обработки данных с процессором мощностью 2000 Вт и общей мощностью 1 ГВт. Сэкономленный запас мощности теоретически может обеспечить развертывание до 15 000 дополнительных процессоров XPU.
Стоит отметить, что Samsung недавно выпустила новый продукт в категории Hot Chips. На конференции 2026 года было подтверждено, что HBM4E готовится к поставке одноконтактного процессора 16 Гбит/с, что является дальнейшим улучшением по сравнению с текущей версией 14 Гбит/с. Существующий HBM4E со скоростью 14 Гбит/с обеспечивает пропускную способность 3,6 ТБ/с на стек через 2048 контактов, тогда как версия 16 Гбит/с может увеличить это значение до 4 ТБ/с. Если к этому добавить 30%-ное увеличение пропускной способности, заявленное Nvidia, ожидается, что теоретическая пропускная способность одной группы NVHBM достигнет примерно 5,2 ТБ/с.
NVIDIA заявила, что NVHBM будет принимать проверки от нескольких поставщиков памяти, чтобы упростить процесс сертификации поставщиков для клиентов. Annapurna Labs, дочерняя компания Amazon, стала первым партнером, подтвердившим, что она будет сотрудничать с NVIDIA для продвижения NVHBM.
Комментарии