Аннотация:
Новейший флагманский мобильный процессор Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, решает давнюю проблему рассеивания тепла, с которой сталкиваются высокопроизводительные чипы, благодаря новому дизайну упаковки. Результаты последних испытаний показывают, что благодаря технологии «Offset PoP» этот процессор может увеличить время достижения верхнего предела температуры более чем в два раза по сравнению с продуктом предыдущего поколения при работе под постоянной высокой нагрузкой, что значительно улучшает устойчивую производительность.
В течение долгого времени во флагманских чипах смартфонов обычно использовалось решение упаковки PoP (Package-on-Package), при котором память LPDDR размещается непосредственно поверх процессора. Такая конструкция может сэкономить место, но она также приносит очевидную проблему: после того, как память расположена в верхней части чипа, она будет препятствовать отведению тепла наружу, тем самым увеличивая сложность отвода тепла.
В Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 компания Qualcomm изменила этот традиционный дизайн.
Согласно структурной схеме, представленной агентством по оценке аппаратного обеспечения и технологическим блоггером Geekerwan, новый процессор по-прежнему сохраняет идею тесной интеграции процессора и памяти, но он больше не полностью покрывает память непосредственно над основным кремниевым чипом. Вместо этого положение DRAM смещено в сторону, а к ключевым участкам чипа добавлена специальная структура рассеивания тепла. Такая компоновка обеспечивает более прямой путь отвода тепла.
Инсайдеры отрасли отметили, что это решение имеет схожую идею с конструкцией охлаждения Heat Pass Block, недавно использованной Samsung в Exynos 2600. Целью является повышение эффективности теплопередачи и снижение частоты работы чипа из-за чрезмерной температуры.
Фактические результаты тестирования показывают, что улучшения, внесенные новым пакетом, вполне очевидны. В условиях непрерывной работы с высокой нагрузкой Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, оснащенному пакетом Offset PoP, потребовалось 915 секунд, чтобы достичь температурного порога в 105 градусов Цельсия, что эквивалентно 15 минутам и 15 секундам. Snapdragon 8 Elite Gen 5 в традиционной упаковке PoP потребовалось всего 390 секунд, то есть 6 минут и 30 секунд, чтобы достичь того же уровня температуры.
Другими словами, процессоры нового поколения смогут сохранять высокую производительность более чем в два раза дольше.
Для пользователей смартфонов значение этого изменения заключается не в краткосрочных текущих результатах, а в реальном опыте. Сегодняшние крупномасштабные мобильные игры, обработка видео, генеративное мышление ИИ и сложные многозадачные операции часто требуют непрерывного повышения производительности в течение длительного времени, а температура является одним из ключевых факторов, ограничивающих полную мощность мобильных телефонов.
Если процессор нагревается слишком быстро, система часто активно снижает частоту, чтобы избежать перегрева, что приводит к колебаниям частоты кадров, снижению производительности и даже к заметному нагреву корпуса. Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 замедляет рост температуры, позволяя устройству поддерживать высокочастотную работу в течение более длительного периода времени.
Помимо усовершенствованной упаковки, это поколение флагманских платформ также использует передовую 2-нанометровую технологию N2P от TSMC.
Более совершенные производственные процессы не только повышают энергоэффективность, но и позволяют чипам достигать более высоких рабочих частот. Сообщается, что максимальная частота Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 может достигать отметки 5,0 ГГц, что делает его одним из самых высокочастотных мобильных процессоров Qualcomm на сегодняшний день.
Однако Qualcomm четко осознает, что простого увеличения пиковой частоты недостаточно для победы в реальном соревновании по производительности. Для современных мобильных устройств устойчивая производительность зачастую важнее кратковременных скачков. Таким образом, новая схема упаковки считается одним из наиболее важных усовершенствований этого поколения продуктов.
Аналитики полагают, что последние несколько поколений флагманских чипов достигли чрезвычайно высоких показателей в краткосрочных тестах производительности, но потребители более восприимчивы к накоплению тепла и снижению частоты во время фактического использования. Выбор Qualcomm по оптимизации на уровне упаковки и управления температурным режимом означает, что конкуренция в области мобильных чипов постепенно смещается от простого стремления к более высоким эксплуатационным показателям к уделению большего внимания возможностям долгосрочной стабильной производительности.
Поскольку все больше и больше приложений искусственного интеллекта, локальных крупных моделей и мобильных игр консольного уровня переходят на платформы смартфонов, важность стабильной производительности будет еще больше возрастать. Для предстоящего нового поколения флагманских телефонов Android технология упаковки Offset PoP в Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 может стать одним из наиболее примечательных технологических обновлений.
Комментарии