Аннотация:
Поскольку конкуренция за передовые производственные мощности следующего поколения становится все более жесткой, флагманская мобильная платформа следующего поколения Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 может привести к серьезным изменениям в ее литейной стратегии. Последние новости из корейской производственной цепочки и отрасли показывают, что Qualcomm ведет углубленные переговоры с Samsung Electronics по передовым технологиям литья. Чип, возможно, больше не будет полностью производиться исключительно TSMC, а будет использовать модель двойного производства, в которой TSMC и Samsung разделяют труд.
Оглядываясь назад, отметим, что Qualcomm перенесет массовое производство своих флагманских процессоров Qualcomm Snapdragon OEM-производителям TSMC, начиная с 2022 года, из-за проблем с производительностью и энергопотреблением в эпоху OEM-производителей Samsung. Однако, поскольку котировки TSMC на передовые технологии литья продолжают расти, производственные мощности по-прежнему очень ограничены, а реалистичные соображения полупроводниковой промышленности о диверсификации производственных рисков и снижении концентрации цепочки поставок побудили Qualcomm пересмотреть возможность сотрудничества с отделом литья пластин Samsung. Генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон ранее также ездил в Южную Корею, чтобы установить содержательные контакты с руководителями Samsung.
Согласно потенциальным планам, раскрытым людьми, знакомыми с вопросом, Qualcomm может выполнить иерархическое планирование производства серии Snapdragon 8 Elite Gen 6. Ожидается, что среди них высокопроизводительная версия с более строгими характеристиками и требованиями к энергоэффективности будет по-прежнему опираться на передовые узлы TSMC, в то время как некоторые модели стандартной версии или версии с конкретной конфигурацией, как ожидается, будут производиться с использованием новейшего 2-нм процесса Samsung. В последние годы компания Samsung продолжает прилагать усилия по улучшению производительности процесса и управлению температурным режимом. Улучшения в производительности процессов и энергоэффективности создали возможности для возврата заказов от Qualcomm.
Если это двойное решение для литейного производства будет наконец реализовано, оно не только нарушит эксклюзивную ситуацию с литейным производством, которую TSMC поддерживает в течение нескольких лет в флагманской области однокристальных систем Qualcomm, но и обозначит ключевые стратегические компромиссы Qualcomm в контроле затрат на материалы для чипов и балансировке цепочки поставок передовых процессов. Однако обе стороны все еще находятся на продвинутой стадии переговоров, и чиновник официально не объявил окончательные детали распределения пластин и график массового производства каждой версии.
Комментарии