Аннотация:
Последний исследовательский отчет показывает, что, несмотря на строгие ограничения на экспорт передовых машин для литографии EUV, компании-производители пластин материкового Китая в последние годы продолжают закупать оборудование для иммерсионной литографии DUV и создали значительный резерв возможностей передовой литографии. В исследовании предполагается, что этого оборудования достаточно для поддержки определенного масштаба производства 7-нанометровых чипов и что оно может ослабить некоторые эффекты существующих мер экспортного контроля.
Отчет был опубликован Центром технологий и государственного управления (CTS), аналитическим центром в Вашингтоне, округ Колумбия. По оценкам отчета, по состоянию на начало 2026 года фабрики по производству пластин, контролируемые китайскими компаниями, имеют в общей сложности около 343 машин для иммерсионной глубокой ультрафиолетовой (DUV) литографии, не считая оборудования, принадлежащего транснациональным компаниям, управляющим фабриками по производству пластин в Китае.
В отчете говорится, что полупроводниковая промышленность Китая активно закупала оборудование для производства чипов в последние несколько лет, особенно в контексте постоянного усиления экспортных ограничений в США, и соответствующая закупочная деятельность значительно ускорилась. Большое количество оборудования было поставлено до того, как дальнейшая модернизация была ограничена, что обеспечило базовые условия для расширения передовых технологических процессов в Китае.
По данным исследований, примерно 270 из этих 343 устройств представляют собой машины иммерсионной литографии Twinscan NXT:1980i компании ASML. Это оборудование имеет разрешение 38 нанометров и точность наложения 2,5 нанометра, и считается, что оно способно обеспечить производство 7-нанометровых логических чипов с помощью технологии многократного воздействия. Кроме того, сообщается, что китайские компании владеют 22 системами NXT:2050i и 6 системами NXT:2000i.
Исследователи отметили, что, хотя это оборудование нельзя сравнивать с машинами для литографии EUV, иммерсионный DUV все же может выполнять сложные производственные задачи при отсутствии поставок EUV. Добавляя этапы воздействия и внедряя более сложные процессы, производители по-прежнему имеют возможность производить 7-нанометровые чипы и некоторые передовые продукты памяти.
В отчете говорится, что в нынешнем экспортном контроле существует важная лазейка, то есть многие устройства DUV, первоначально использовавшиеся для зрелого технологического производства, в будущем могут быть переведены на более совершенные производственные линии. Хотя этот метод увеличит производственные затраты и усложнит процесс, он по-прежнему является осуществимым вариантом, когда оборудование EUV недоступно.
На основании этого решения CTS рекомендует и дальше расширять сферу ограничений, не только ограничивая современное оборудование EUV, но и запрещая экспорт всех машин для иммерсионной литографии DUV в Китай, одновременно ограничивая поставки запасных частей и услуги по техническому обслуживанию, необходимые для развернутого оборудования. Это предложение частично соответствует Закону MATCH, предложенному Соединенными Штатами в апреле этого года.
В отчете также признается, что до сих пор неясно, сколько передового DUV-оборудования, поставленного в Китай, действительно находится в эксплуатации. Однако исследователи полагают, что даже если некоторое оборудование еще не полностью запущено в производство, существующие установленные мощности легли в основу передовых производственных возможностей, которые нельзя игнорировать.
Общедоступные данные показывают, что правительство Нидерландов начало внедрять систему экспортного лицензирования для ASML NXT:2000i и более совершенного погружного DUV-оборудования в сентябре 2023 года. Фактически, сопутствующая продукция больше не может поставляться в Китай. С тех пор ограничения были распространены на более продвинутые модели.
В исследовании также отмечается, что китайские компании продолжат закупать оборудование NXT:1980i в больших объемах в 2024 и 2025 годах, добавив примерно 90 и 89 единиц соответственно за два года, а совокупная сумма закупок превысит 13 миллиардов долларов США. В тот же период доля китайского рынка в мировых продажах ASML также оставалась на высоком уровне.
Те, кто поддерживает дальнейшее ужесточение ограничений, полагают, что это оборудование может и дальше способствовать росту передовых возможностей Китая по производству чипов в будущем и обеспечить производственную базу для таких продуктов, как чипы искусственного интеллекта. Поэтому некоторые политики США стремятся закрыть этот канал поставок, который считается «лазейкой для DUV».
Однако некоторые аналитики отмечают, что даже если экспорт нового оборудования будет полностью остановлен в будущем, большие запасы оборудования, накопленные китайскими компаниями, не исчезнут в краткосрочной перспективе. Таким образом, для индустрии передовых микросхем в центре внимания будущей конкуренции будет не только возможность приобретения нового оборудования, но и возможность дальнейшего обслуживания, модернизации и долгосрочной поддержки существующего оборудования.
Поскольку конкуренция в мировой полупроводниковой промышленности продолжает усиливаться, машины для иммерсионной литографии DUV становятся новым стратегическим направлением после EUV, а игра, связанная с экспортом соответствующего оборудования, системами технического обслуживания и обслуживания, также может стать важной проблемой в международной полупроводниковой промышленности в ближайшие несколько лет.
Комментарии