Аннотация:
Согласно сообщениям, Samsung Electronics и SK Hynix на конкурсной основе размещают заказы на приобретение машин для литографии в крайнем ультрафиолете (EUV). Масштаб инвестиций обеих компаний находится в диапазоне от 10 трлн до 20 трлн вон. В ASML уточнили дефицит поставок EUV-оборудования в 2027-2028 годах. Вопрос о том, сможет ли она уложиться в график поставок, стал основой расширения производства передовых DRAM двумя компаниями.
Сообщается, что обе компании планируют получать EUV-оборудование ASML партиями, начиная со следующего года. В марте компания SK Hynix сообщила, что закупит оборудование EUV на сумму около 11,95 триллиона вон, причем крайний срок поставки — 31 декабря 2027 года. Из-за ограниченности поставок цикл поставки основного оборудования был увеличен вдвое по сравнению с первоначальным самым длинным циклом. Обе компании рассматривают возможность размещения заказов заранее; они также будут размещать дополнительные заказы в зависимости от ситуации, что повышает вероятность дальнейшего увеличения капитальных затрат.
Samsung Electronics одновременно увеличила количество заказов, чтобы соответствовать инвестиционным темпам своей базы в Пхёнтхэке. В ноябре прошлого года Samsung объявила о пятилетнем местном инвестиционном плане на сумму 450 триллионов вон, включая производственную линию Pyeongtaek P5, запуск которой запланирован на 2028 год. Сообщается, что масштаб инвестиций в одну фабрику по производству пластин P5 превышает 60 триллионов вон. Ожидается, что после завершения первой фазы проекта чистых помещений P5 в первой половине следующего года оборудование будет постепенно поступать на объект; Компания Samsung уже разместила заказ на литографическое оборудование для этой производственной линии.
Машины EUV-литографии используют источники света с длиной волны 13,5 нанометров для травления схем, что может сократить количество процессов создания множественных рисунков, которые раньше требовали многократного воздействия для разделения рисунков, а также повысить точность и производительность. Для продвинутых DRAM, таких как 10-нм шестого поколения (1c), поскольку шаг схемы продолжает сокращаться, количество технологических слоев EUV продолжает увеличиваться. По данным TrendForce, SK Hynix планирует использовать EUV более чем в пяти слоях 1c DRAM, что на два слоя больше, чем в предыдущем поколении.
В отчете за третий квартал этого года компания ASML заявила, что поставки EUV в соответствии с текущим планом на 2027–2028 годы не могут удовлетворить спрос клиентов. Поставки EUV в этом году составляют около 65 единиц, что почти на 50% больше, чем 44 единицы в прошлом году; но даже если производственные мощности увеличатся на 30% в 2027 году и планируется дополнительное расширение на 30% в 2028 году, поставок все равно будет недостаточно. Влияние повышения цен на основные продукты постепенно отразится в следующем году и полностью станет очевидным в 2028 году; в третьем квартале этого года на долю клиентов систем хранения данных уже приходилось 46% общего объема продаж оборудования ASML.
Процесс массового производства DRAM следующего поколения, основанный на оборудовании EUV, достиг определенной степени стабильности. Компания Samsung поставила первый в отрасли модуль DRAM с использованием EUV еще в марте 2020 года и накопила соответствующий опыт. В настоящее время это производитель самого большого количества EUV-оборудования в сфере хранения данных. SK hynix выпустила свое первое оборудование EUV на заводе Lichuan M16 в феврале 2021 года, а в сентябре прошлого года представила первую в отрасли машину EUV для массового производства с высокой числовой апертурой (High-NA). 8 сентября компания Samsung объявила, что расширит сотрудничество с ASML и планирует внедрить High-NA EUV в массовое производство DRAM в 2028 году.
При этом резервы заказов производителей фонового оборудования заполнены уже на два-три года. Источники в отрасли сообщают, что резервы заказов для HANMI Semiconductor и Amkor в основном имеются. Обе компании расширяют производство ключевого технологического оборудования, необходимого для центров обработки данных искусственного интеллекта, в том числе машин для термокомпрессионной склейки (TC Bonders). Представитель полупроводниковой отрасли сказал: «Чипы для центров обработки данных с искусственным интеллектом важны не только для передовых интерфейсных процессов; для достижения большой емкости и высокой производительности ценность внутреннего процесса многомерной упаковки и межсоединения одного чипа продолжает расти. По мере формирования экосистемы Hanmi Semiconductor и Amkor также глубоко связаны с бизнес-циклом крупных производителей интерфейсных устройств».
Комментарии