Аннотация:
Поскольку новые флагманские модели Apple iPhone 18 Pro и Pro Max представлены во всем мире, команда по разборке и аналитики оборудования быстро провели тщательную разборку новых устройств. Внешний вид внутренней структуры полностью раскрывает аппаратную схему Apple нового поколения моделей высокого класса. Среди них механическая конструкция основной камеры с изменяемой апертурой, значительно расширенная система охлаждения паровой камеры и высокоинтегрированная компоновка чипсета стали наиболее привлекательными техническими моментами в этом демонтаже.
Результаты разборки показывают, что во внутренней конструкции фюзеляжа iPhone 18 Pro по-прежнему используется интегрированная средняя рама из алюминиевого сплава с вырезами для материала Ceramic Shield на задней части, но эффективность штабелирования внутренних компонентов была еще больше улучшена. Самое революционное внутреннее изменение связано с новым 48-мегапиксельным модулем основной камеры. Когда блок объектива разобран, можно ясно увидеть, что основная камера включает в себя сложный компонент механической диафрагмы ирисового типа, который может плавно переключаться между четырьмя передачами физической диафрагмы: f/1,48, f/1,8, f/2,8 и f/4,0. Эта механическая конструкция, сохраняя при этом очень небольшой размер, занимает значительное пространство внутри модуля объектива, напрямую улучшая контроль поступления света и возможности физического размытия.
Еще одно заметное обновление оборудования — система управления температурным режимом. Чтобы поддержать производительность чипа A20 Pro, созданного по 2-нм техпроцессу при длительной высокой нагрузке, Apple представила в iPhone 18 Pro архитектуру охлаждения с тепловыми трубками (паровой камерой) второго поколения. По сравнению с продуктом предыдущего поколения площадь поверхности системы охлаждения нового поколения увеличена в три раза. Испарительная камера непосредственно покрывает основной чип и область управления питанием материнской платы, значительно повышая эффективность теплопроводности во время интенсивных игр, записи видео 4K ProRes или локального расчета глубины искусственного интеллекта, что позволяет системе добиться устойчивого повышения производительности до 40%.
Что касается беспроводной связи и интеграции материнской платы, разборка подтвердила, что в iPhone 18 Pro, продаваемом в большинстве регионов, используется чип основной полосы частот C2 5G собственной разработки Apple, демонстрирующий более компактную разводку печатной платы и более высокую энергоэффективность; в то время как определенные версии (например, версия Pro Max для США) сохраняют решение Qualcomm для основной полосы частот, настроенное для определенных местных диапазонов частот. Кроме того, благодаря удалению физического слота для SIM-карты и тонкой регулировке внутреннего пространства емкость аккумулятора нового телефона значительно увеличена по сравнению с предыдущим поколением, а также повышена долговечность внутренней защитной накладки и соединительного кабеля.
Внутренний разбор iPhone 18 Pro показывает, что Apple смещает фокус аппаратных инноваций с чистой тонкой настройки промышленного дизайна на максимальное исследование производительности внутреннего ядра. Будь то децентрализация разработки механизма с регулируемой апертурой или внедрение испарительных камер сверхбольшой площади, это признак того, что, когда мобильные устройства справляются с растущими требованиями к вычислительной мощности и визуализации, внутренние разработки и проектирование рассеивания тепла превращаются в ключевое поле битвы, определяющее всеобъемлющий опыт.
Комментарии