К 3-нм техпроцессу TSMC присоединился еще один крупный клиент, и ожидается, что он получит крупный заказ на 5G от Qualcomm.

К компании TSMC 3nm присоединился еще один крупный клиент. На рынке сообщается, что после Apple и MediaTek производитель чипов для мобильных телефонов Qualcomm также поручит TSMC производство своего флагманского чипа 5G следующего поколения с использованием 3-нм техпроцесса. Он будет выпущен уже в конце октября и станет третьим 3-нм заказчиком TSMC. В ответ на соответствующие слухи Qualcomm не ответила по состоянию на вчерашний (25-е) срок, а TSMC отказалась от комментариев.

Эксперты по правовым вопросам полагают, что 3-нанометровая технология TSMC, как ожидается, в будущем увеличит количество заказов от крупных производителей, таких как NVIDIA и AMD. Поскольку соответствующие производители индикаторов начинают производить пластины одну за другой, выясняется, что 3-нанометровая технология TSMC продолжает превосходить остальную часть пакета и по-прежнему остается первым выбором для крупных международных производителей. Конкурентам, таким как Samsung и Intel, трудно их догнать.

Qualcomm объявила на саммите Snapdragon в прошлом году, что ее ежегодный флагманский чип 5G «Snapdragon 8 Gen 2» был построен с использованием 4-нанометрового процесса TSMC; предыдущее поколение Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 было произведено с использованием 4-нанометрового процесса Samsung. После того, как возникли такие проблемы, как рассеивание тепла, Qualcomm срочно выпустила обновленную версию Snapdragon 8+ Gen 1 и перешла на 4-нанометровый техпроцесс TSMC.

Qualcomm всегда придерживалась диверсифицированной стратегии поставщиков при выборе предприятий по производству полупроводниковых пластин. В отрасли сообщается, что Qualcomm в частном порядке проинформировала клиентов бренда мобильных телефонов о том, что флагманский чип 5G следующего поколения «Snapdragon 8Gen3», как ожидается, будет выпущен в конце октября и будет доступен в версиях 4-нанометрового (N4P) и 3-нанометрового (N3E) технологического процесса TSMC.

Ранее на рынке размышляли о том, достаточны ли общие производственные мощности TSMC по 3-нанометровому техпроцессу, помимо удовлетворения потребностей Apple, для удовлетворения потребностей клиентов, не принадлежащих Apple. Однако до сих пор не было новостей о том, почему Qualcomm хочет построить две версии процессора Snapdragon 8Gen3.

Еще до Qualcomm компании MediaTek и TSMC совместно объявили, что разработка первого флагманского чипа MediaTek серии Dimensity, произведенного с использованием 3-нанометрового процесса TSMC, идет очень гладко. Он успешно завершил доработку конструкции (заклейку) и, как ожидается, будет запущен в серийное производство в следующем году.

Кроме того, ожидается, что в октябре будет выпущен флагманский чип MediaTek «Dimensity 9300», построенный по 4-нанометровому техпроцессу TSMC, что подготовит почву для конкуренции на рынке мобильных телефонов в следующем году. Согласно внешним интерпретациям, флагманский продукт MediaTek, выпущенный в этом году с использованием 3-нм процесса, достиг определенной стадии разработки и готовится вступить во владение позже, а его запуск планируется во второй половине 2024 года.

В настоящее время основным заказчиком 3-нм TSMC является Apple. Чип A17Pro, используемый в последних моделях Apple iPhone15Pro и iPhone15ProMax, производится по 3-нм техпроцессу TSMC и также является первой партией 3-нм продуктов TSMC. Ходят слухи, что Apple заключила контракт с TSMC на первоначальные 3-нм производственные мощности.

Поскольку MediaTek и Qualcomm последовательно присоединяются к 3-нанометровым производственным рядам TSMC, юридические лица с оптимизмом смотрят на то, что массовое производство TSMC по 3-нанометровому техпроцессу будет более экономичным и продолжит увеличивать разрыв с конкурентами в будущем.