По словам Kopite7kimi, ходят слухи, что графический процессор Nvidia Blackwell GB100 следующего поколения для клиентов HPC и AI будет полностью использовать дизайн Chiplet. Последние слухи имеют два момента: во-первых, ожидается, что Nvidia впервые будет использовать дизайн чипсета в области современных центров обработки данных.
Посетите страницу покупки:
Обзор продуктов серии NVIDIA на JD.com
Итак, мы можем вспомнить, что изначально предполагалось, что графические процессоры Nvidia Blackwell станут первой линейкой продуктов, которая пойдет по пути набора микросхем, пока не появились слухи, что Nvidia решила не идти по пути набора микросхем и вместо этого выбрала более стандартную монолитную конструкцию. Чипсеты и монолитные конструкции имеют свои плюсы и минусы, но, учитывая стоимость и эффективность, необходимые в настоящее время для достижения повышения производительности, чипсеты и другие передовые технологии упаковки принимаются на вооружение такими конкурентами, как AMD и Intel.
На данный момент Nvidia доказала, что ее графические процессоры Hopper и AdaLovelace обеспечивают лучшую производительность на ватт и самую высокую прибыль, которую компания когда-либо видела, без использования чипсета. Однако со временем ситуация изменится, и, начиная с Blackwell, мы можем увидеть первые дизайны корпусов чипсетов Nvidia. На данный момент графические процессоры Blackwell планируется выпустить в 2024 году для центров обработки данных и искусственного интеллекта.
Говоря о Blackwell, Kopite7kimi остановился на дата-центрах и AIGPU. Это говорит о том, что Nvidia, возможно, еще не внедрит чипсет для своего игрового графического процессора под кодовым названием «Ada-Next», но будет использовать определенную степень выгодной технологии упаковки в своих центрах обработки данных и AIGPU для максимизации производительности чипов. Как упоминалось выше, у чипсетов есть свои недостатки, и эти недостатки часто заключаются в поиске подходящей фабрики для упаковки этих чипов.
CoWoS от TSMC — одна из ключевых технологий упаковки, доступных для клиентов графических процессоров, таких как AMD и Nvidia, но похоже, что обе компании могут конкурировать за лучшую технологию TSMC. Битва часто сводится к тому, кто сможет предоставить больше потоков финансирования, и NVIDIA в настоящее время купается в деньгах ИИ. Кроме того, в зависимости от уровня интеграции чипсета, который Nvidia хочет использовать, потребуются и другие ключевые компоненты. И AMD, и Intel создают усовершенствованную упаковку для наборов микросхем, которая объединяет несколько IP-адресов в одном наборе микросхем, поэтому будет интересно посмотреть, насколько продвинута архитектура набора микросхем первого поколения Nvidia с Blackwell.
Вторая часть слухов касается внутренней архитектуры графического процессора Blackwell. Сообщается, что количество GPC, TPC и других блоков внутри графического процессора Blackwell не сильно изменилось по сравнению с Hopper, однако внутренняя структура блоков может означать, что количество SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT существенно изменилось. До этого мы видели утечку как минимум о двух графических процессорах, включая Blackwell GB100 и GB102. Вторым мог бы стать дата-центр или игровой GPU, но Kopite7kimi уже заявил, что потребительская (игровая) часть будет относиться к серии GB200, а не к серии GB100.
Кроме того, ходят слухи, что Nvidia оценивает узел 3GAA (3 нм) от Samsung, который может поступить в массовое производство в 2025 году, но Kopite7kimi полагает, что Nvidia может не изменить свои планы и придерживаться использования TSMC для производства графических процессоров следующего поколения. Тот же источник ранее сообщал, что NVIDIA не будет использовать 3-нм техпроцесс. Учитывая прогресс, достигнутый Nvidia в области искусственного интеллекта и центров обработки данных с момента запуска графических процессоров Pascal, а также огромный успех графических процессоров Ampere и Hopper, Blackwell станет важным достижением в линейке чипов Nvidia и продвинет компанию в следующую эру искусственного интеллекта и вычислений.