Строительство завода TSMC в Аризоне, США, превзошло ожидания, что побудило руководство компании ускорить планы по внедрению более совершенных технологических узлов на местном уровне. Это также выявило недостатки парка в расширенных упаковочных возможностях. В настоящее время парк осуществляет массовое производство, например, по 4-нм техпроцессу, и производит пластины чипов Blackwell для Nvidia, которые рекламируются как «Сделано в США». Однако эти пластины все равно необходимо отправить обратно на Тайвань для прохождения передовых процессов упаковки, таких как CoWoS. Промышленность критикует эту модель за ее очевидные недостатки в эффективности цепочки поставок и управлении геополитическими рисками.
Согласно недавнему отчету тайваньской газеты «Liberty Times», руководство TSMC планирует скорректировать долгосрочный план кампуса в Аризоне и превратить землю, первоначально запланированную для шестой фазы завода по производству пластин (P6 fab), в зону современного упаковочного завода для строительства базы высококачественной упаковки (AP) в Соединенных Штатах. Если проект будет продвигаться гладко, ожидается, что соответствующие производственные линии завершат установку основного оборудования уже к концу 2027 года и перейдут на стадию опытного производства, чтобы поддержать местные высокотехнологичные производственные мощности с возможностями упаковки.
Отраслевые аналитики отметили, что этот шаг примерно перекликается с графиком проекта расширенного аутсорсинга упаковки и тестирования запланированных инвестиций TSMC и дочерней компании ASE Amkor в США в размере около 7 миллиардов долларов США, что указывает на то, что Аризона, как ожидается, станет одним из центров упаковки и тестирования TSMC в Северной Америке. На фоне продолжающегося высокого спроса на пластины 2-нм уровня и пакеты с высокой пропускной способностью в сфере искусственного интеллекта и HPC, TSMC ускорила внедрение передовых пакетов в Соединенных Штатах, что рассматривается как ответ на политические и деловые требования внутренних клиентов в Соединенных Штатах, чтобы «попытаться завершить все, от пластин до упаковки, внутри страны».
Предыдущие комментарии представителей отрасли свидетельствуют о том, что в области современной упаковки компания Intel с ее линиями по производству упаковки и накоплением технологий в Северной Америке изначально рассматривалась как имеющая больше шансов воспользоваться преимуществом в реструктуризации региональной цепочки поставок. Если TSMC сможет успешно преобразовать завод «Фабрика 6» в Аризоне в передовую упаковочную базу и запустить ее в производство, как запланировано, в период с 2026 по 2027 год, это поможет сократить трансокеанскую логистическую цепочку для высокопроизводительных графических процессоров и чипов для центров обработки данных. Ожидается также, что это позволит сбалансировать роль упаковочного звена в конкурентной среде отечественной полупроводниковой промышленности США.