Сегодня официальный сайт Комиссии по регулированию ценных бумаг Китая опубликовал уведомление о подаче заявки на «полное обращение» шанхайской компании Biren Technology, лидера в области чипов GPU, выпускаемой и листинговой, а также отечественных некотируемых акций. Biren Technology планирует выпустить не более 372 458 000 обыкновенных акций, зарегистрированных за рубежом, и разместить их на Гонконгской фондовой бирже.
Согласно уведомлению о подаче заявки, 57 акционеров Biren Technology планируют конвертировать в общей сложности 873 272 024 отечественных некотируемых акций в акции, котирующиеся за рубежом, и разместить их на Гонконгской фондовой бирже.
Список акционеров и суммы конвертации следующие:
Biren Technology провела IPO акций A в сентябре 2024 года. В отчете о подаче заявок на листинг на тот момент указывалось, что Biren Technology была основана 9 сентября 2019 года с уставным капиталом в 32,9164 миллиона юаней, законным представителем является Сяо Бин, а зарегистрированный адрес находится в районе Минхан в Шанхае.
Согласно официальному сообщению, Biren Technology стремится разрабатывать оригинальные вычислительные системы общего назначения, создавать эффективные программные и аппаратные платформы, а также предоставлять интегрированные решения в области интеллектуальных вычислений.
Biren Technology сначала сосредоточится на общих интеллектуальных вычислениях в облаке, постепенно догонит существующие решения в различных областях, таких как обучение искусственному интеллекту и рассуждения, и достигнет прорыва в отечественных высококлассных интеллектуальных вычислительных чипах общего назначения.
Ее первый графический процессор общего назначения, серия Bili, выпущенная в августе 2022 года, была запущена в массовое производство и использовалась в широком спектре сценариев применения, включая большие модели и генеративный искусственный интеллект.
Ранее Шанхайская лаборатория искусственного интеллекта объединилась с более чем десятью партнерами, включая Би Рена, для создания прототипа сверхкрупномасштабного междоменного гибридного учебного кластера в Шанхае. Он прошел 20 дней непрерывного длительного обучения на самостоятельно разработанной модели с сотнями миллиардов параметров, а эффективность достигла 90% от эффективности однокристального кластера. Среди них унифицированная гетерогенная коммуникационная библиотека HGCT компании Biren Technology, которая тесно сотрудничает с открытой вычислительной системой DeepLink. Впервые в отрасли были реализованы четыре типа гетерогенных графических процессоров для крупномасштабного смешанного обучения больших моделей со 100 миллиардами параметров.
В июле этого года, во время Всемирной конференции по искусственному интеллекту (WAIC) 2025 года, компания Shanghai Insitu совместно с Xizhi Technology, Biren Technology и ZTE выпустила первый в стране суперузел графического процессора для оптического соединения и оптической коммутации — Optical Leap LightSphere X. Суперузел использует независимую и оригинальную архитектуру Biren Technology, состоящую из модуля жидкостного охлаждения графического процессора общего назначения с большой вычислительной мощностью и нового соединения несущей платы.
«Распределенный полностью оптический межблочный чип OCS и инновационное решение для приложений суперузла», совместно созданный Xizhi Technology, Biren Technology и ZTE, также получил высшую награду «SAIL Award» на Всемирной конференции по искусственному интеллекту 2025 года. Это также второй раз, когда Biren Technology удостаивается этой награды после получения награды SAIL Award в 2022 году.
В сентябре этого года Biren Technology отметила свое шестилетие. Чжан Вэнь, основатель, председатель и генеральный директор Biren Technology, выступил на месте с речью, заявив, что сформирован первый эшелон рынка ИИ-чипов, и рынок ускоряет дифференциацию. В будущем Biren Technology будет использовать таланты в качестве краеугольного камня, менеджмент в качестве двигателя, а цепочку поставок в качестве сильной поддержки и стремиться создавать шестиугольные универсальные продукты, отвечающие рыночному спросу.