Ожидается, что к 2030 году мировой рынок полупроводников превысит 1,5 триллиона долларов, говорится в презентационных материалах TSMC, опубликованных перед технологическим семинаром в четверг, по сравнению с предыдущим прогнозом в 1 триллион долларов.
TSMC ожидает, что на долю искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений придется 55% рынка стоимостью 1,5 триллиона долларов, за ними следуют смартфоны (20%) и автомобильные приложения (10%).
TSMC заявила, что ускорила расширение своих мощностей в 2025 и 2026 годах и планирует построить девятую очередь завода по производству пластин и современное упаковочное оборудование в 2026 году.
Ожидается, что TSMC значительно увеличит производственные мощности своих самых передовых 2-нм чипов и чипов A16 следующего поколения, при этом среднегодовой темп роста (CAGR) составит 70% в период с 2026 по 2028 год.
В TSMC заявили, что совокупный годовой темп роста ее передовой технологии упаковки CoWoS (чипы, упакованные на пластинчатые подложки), как ожидается, превысит 80% в период с 2022 по 2027 год. CoWoS — это ключевая технология упаковки чипов, широко используемая в чипах искусственного интеллекта, включая Nvidia (тикер: NVDA.O).
Компания заявила, что ожидает, что спрос на пластины ускорителей искусственного интеллекта вырастет в 11 раз в период с 2022 по 2026 год.
TSMC сообщила, что ее первая фабрика по производству пластин в Аризоне, США, начала производство. Перенос оборудования второго вафельного завода запланирован на вторую половину 2026 года. Продолжается строительство третьего завода. Ожидается, что в этом году начнется строительство четвертого вафельного завода и первого комплекса современной упаковки.
Первая фабрика в Японии начала массовое производство 22-нм и 28-нм продукции. В связи с высоким рыночным спросом планы по созданию второго завода были переведены на 3-нм техпроцесс.
Немецкий вафельный завод в настоящее время строится и идет по плану. Планируется сначала предложить 28-нм и 22-нм процессы, а затем 16-нм и 12-нм процессы.