Аннотация:
По официальному определению Huawei, закон Дао — это не просто физический стек из нескольких чипов, как ошибочно полагает внешний мир. Это также самое большое непонимание этой основной технологии общественностью. Сюй Сунюй, директор отдела управления продуктами беспроводных терминалов полупроводникового бизнеса компании Huawei, недавно публично опубликовал техническую интерпретацию.
Технология логического складывания ни в коем случае не является простой физической укладкой нескольких чипов. Вместо этого весь проект системы завершается с трехмерной точки зрения на начальном этапе проектирования чипа, интегрируя различные функции. Высокопроизводительные логические схемы распределены в наиболее подходящем месте в трехмерном пространстве, а несколько кристаллов DIE полностью рассматриваются как единая микросхема для полноканального совместного проектирования, в конечном итоге достигая эффекта сокращения маршрутизации сигнала и увеличения плотности транзисторов, а также действительно получая двойную выгоду от производительности и энергопотребления.
Серия Kirin 9050, официально запущенная в массовое производство, имеет более 50 миллионов гибридных точек соединения в одном чипе и более 5 миллионов эффективных сигнальных соединений. По сравнению с продуктом предыдущего поколения плотность транзисторов была увеличена на 53,5%. В переводе на практический опыт использования это чрезвычайно значительное улучшение производительности и энергоэффективности.
Среди них частота процессора Kirin 9050 Pro увеличена на 12,7%, энергоэффективность большого ядра процессора увеличена на 41%, производительность графического процессора увеличена на 40%, энергоэффективность графического процессора увеличена на 45%, вычислительная мощность NPU напрямую увеличена на 140%, а энергоэффективность NPU также увеличена на 66%.
Являясь основной технологией логической складывания, точность процесса гибридного соединения напрямую определяет конечный эффект складывания. Компания Huawei публично заявила, что для достижения эффективного логического складывания отношение расстояния между гибридными соединениями и расстоянием между верхним металлом чипа должно быть меньше 3.
Максимальное расстояние между верхними металлами Kirin 9050 Pro составляет 720 нм, а соответствующее расстояние между соединениями должно быть менее 2 микрон. В настоящее время Huawei достигла соответствующей точности процесса до 1,5 микрона и сможет увеличить расстояние между соединениями до 1 микрона в 2027 году. Этот процесс будет продолжать итеративно оптимизироваться.
Когда соотношение расстояния между соединениями и расстоянием между верхними металлами достигнет 1:1, критический путь передачи сигнала внутри чипа значительно сократится, а энергоэффективность выйдет на новый уровень. В то же время уменьшенное расстояние позволяет разместить большее количество высокоскоростных сигнальных каналов, добавить большое количество путей межсоединения и поддержать реализацию более сложных логических конструкций.
Сюй Сунюй также особо сообщил, что чип Kirin 2027 следующего поколения готов к разработке. На момент публикации публичной интерпретации результаты испытаний всех проектов соответствуют ожиданиям. Логичный маршрут технологии складывания вполне возможен для непрерывного итеративного развития в ближайшие десять лет.
Комментарии