Аннотация:
Если этот отчет в целом правдив, Intel может открыть новую и чрезвычайно прибыльную эру разработки. Сообщается, что почти все ведущие компании в области производства микросхем в США, включая Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia и Qualcomm, оценивают будущий технологический узел Intel 14A.
Новости поступили от инвестиционного банка Piper Sandler (сообщили технологические СМИ WCCFTech). В отчете отмечается: «Производительность различных данных литейного процесса 14A улучшается, и в настоящее время ожидается, что основные клиенты внедрят его. Все основные клиенты в Соединенных Штатах (такие как Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia, Qualcomm и т. д.) оценивают процесс Intel 14A. Есть три причины: во-первых, технические данные оказались лучше, чем ожидалось; во-вторых, производственные мощности TSMC были распроданы к 2028 году, и промышленность ищет альтернативных поставщиков литейного производства и упаковки, помимо TSMC, в-третьих, тенденция локализации производственных мощностей, вызванная политическим давлением».
"В период с конца 2026 по начало 2027 года Intel необходимо превратить этих предполагаемых клиентов в основных литейных заказчиков, прежде чем производственные мощности нарастят в 2028 году. Мы считаем, что выпуск акций на сумму 20 миллиардов долларов США, завершенный Intel в прошлом месяце, является сигналом того, что она уверена в привлечении основных клиентов".
В отчете Piper Jaffray добавлено: «Это финансирование будет использовано для поддержки инвестиций в оборудование Fab 14A, плановая производственная мощность которого составляет 20 000 пластин в месяц, а стоимость строительства составляет примерно 10 миллиардов долларов США. Следует отметить, что основной корпус Fab 62 близок к завершению, но производственное оборудование еще необходимо установить».
Помимо общей тенденции возвращения производственной цепочки в Соединенные Штаты в качестве одной из основных движущих сил, выпуск акций на сумму 20 миллиардов долларов США также является еще одной ключевой информацией. Как сказала Пайпер Джафрей, это финансирование обеспечит поддержку строительства нового поколения заводов по производству пластин 14А.
Кроме того, генеральный директор Intel Чэнь Лиу ранее дал понять, что явным признаком того, действительно ли Intel ценит новую технологию 14А, является то, начнет ли компания инвестировать в создание заводов.
В июле прошлого года Чэнь Лиу сказал: «Если мы не сможем привлечь важных внешних клиентов и не сможем достичь ключевых узлов доставки клиентов для процесса 14А, то продолжение разработки и производства 14А и последующих узлов усовершенствованного процесса в будущем может оказаться экономически невыгодным».
«В этом случае мы можем приостановить или прекратить исследования и разработки 14A и последующих узлов, а также несколько проектов расширения производства».
Недавно генеральный директор заявил, что процесс 14A продвигается гладко, и ожидается, что первая партия так называемых чипов «пробного производства с риском» будет запущена в производство в 2028 году. Intel полагает, что этот график позволит ей непосредственно протестировать передовые технологические процессы TSMC. Чэнь Лиу сказал: «Это чрезвычайно важный прорыв».
Для дополнительной информации: узел Intel 14A — это технология производства чипов нового поколения. Теоретически «14А» относится к минимальному размеру внутренних компонентов чипа на этом узле процесса, который составляет 14 Ангстрем, что эквивалентно 1,4 нанометра.
Но на самом деле реальный размер внутренних компонентов современных чипов уже давно отделен от такого маркетингового наименования. Фактический размер обычно в три-четыре раза превышает номинальное значение узла.
Аналогично, технологические значения разных производителей напрямую не сопоставимы. Другими словами, 2-нм TSMC и 2-нм Intel — это не один и тот же стандарт. Таким образом, хотя вы можете подумать, что существующий узел Intel 18A (номинально 1,8 нм) и узел N2 TSMC (номинально 2 нм) находятся на одинаковом уровне, на самом деле большинство отраслевых аналитиков полагают, что производительность 18A Intel эквивалентна только более раннему узлу N3 TSMC (3 нм).
В настоящее время неясно, как конкретно происходит тестирование узла Intel 14A и технологии TSMC. Чэнь Ливу считает, что 14A может конкурировать с процессом TSMC и может стать эталоном по умолчанию для узла N2 TSMC. Но к 2028 году узел A16 следующего поколения TSMC может стать основным конкурентом на рынке.
В любом случае, TSMC в настоящее время занимает абсолютно доминирующее положение на рынке производства передовых микросхем, и у Intel по-прежнему достаточно рыночного пространства для выхода на рынок. Если Intel действительно сможет привлечь хотя бы небольшую часть вышеупомянутых потенциальных клиентов, это будет для нее огромной выгодой.
Но проблема в том, что еще в марте 2021 года тогдашний генеральный директор Intel объявил о планах преобразовать свой литейный бизнес для клиентов и больше не использовать только собственные заводы по производству пластин для производства чипов собственной разработки. Сейчас вторая половина 2026 года, и мы все еще ждем, когда Intel объявит о своем ключевом клиенте, который позволит ее литейному бизнесу по-настоящему закрепиться.
Комментарии