Аннотация:
Соответствующие новости из недавнего исследования KeyBanc в Азии показывают, что ее литейные службы достигли прогресса в проектах с рядом технологических компаний, включая Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft и Nvidia. Проекты включают производство чипов сетевой коммутации для Broadcom, серверных процессоров для Google и Microsoft, процессоров A-серии и M-серии для Apple, вычислительных модулей клиентских процессоров для AMD и литейных чипов для игровых видеокарт Nvidia Rubin. Сообщается, что Amazon AWS, Anthropic и Terafab от SpaceX/Tesla все еще оценивают процессы Intel 14A и 18A-P.
Эти списки клиентов и статус контрактов еще не были публично подтверждены Intel или связанными с ней компаниями. В статье Wccftech цитировался отчет об исследовании KeyBanc из вторых рук и не содержался полный отчет или документ заказа для внешней проверки; так называемый «приобретенный проект» не раскрывает объем контракта, конкретный процесс, время производства или количество закупок, поэтому его не следует рассматривать как подтвержденный заказ на массовое производство.
KeyBanc полагает, что проект Apple может включать около 600 000 пластин с потенциальным доходом от 15 до 20 миллиардов долларов США; Объем проекта Anthropic Custom ASIC может достичь 5–10 миллионов единиц, а если включить в него усовершенствованную упаковку, потенциальный доход может составить от 40 до 80 миллиардов долларов США. В отчете также говорится, что усовершенствованная упаковка Intel EMIB-T может принести проекту Google TPU доход от 12 до 15 миллиардов долларов США, а EMIB-M может также участвовать в проектах, связанных с Amazon Trainium 3 и Microsoft Cobalt 400. Это оценки аналитиков будущего размера проекта и доходов, а не раскрытые суммы контрактов или фактические доходы.
Общедоступная информация Intel показывает, что процесс 18A перешел на стадию массового производства собственной продукции, а производство 18A-P начнется в первой половине 2026 года; В июле этого года компания заявила, что производительность 18A-P примерно на 9% выше, чем у 18A при той же потребляемой мощности, или что энергопотребление снижается примерно на 18% при той же производительности и остается совместимым с правилами проектирования 18A. В то время Intel заявила, что запланированное производство 14A с риском испытаний приходится на вторую половину 2027 года, а крупносерийное производство внутренних продуктов планируется начать в 2028 году. В компании также заявили, что контакты с внешними клиентами увеличились, но не назвали имена клиентов.
Intel позиционирует 14A как процесс следующего поколения, в котором используются транзисторы с универсальным затвором RibbonFET 2 и технология внутреннего источника питания PowerDirect. По оценкам, опубликованным компанией, по сравнению с 18A, 14A может улучшить производительность на 15–20% при той же потребляемой мощности или снизить энергопотребление на 25–35% при той же производительности, а плотность кристалла может быть увеличена примерно на 30%. Это целевые данные процесса производителя, а не результаты, проверенные продуктами сторонних заказчиков.
Литейный бизнес Intel пытается перейти от собственного производства процессоров к производству пластин для внешних заказчиков и современной упаковке, но от рискованного пробного производства, внедрения конструкции до стабильного массового производства еще предстоит пройти долгий период времени. Если клиентский проект, упомянутый KeyBanc, будет наконец реализован, он может стать важным событием для Intel, позволяющим конкурировать за заказы на расширенную обработку от TSMC и Samsung; до тех пор, пока не появится официальное заявление заказчика и официальное подтверждение Intel, соответствующий список, статус контракта и прогноз доходов по-прежнему следует рассматривать как неподтвержденную новость аналитиков.
Комментарии