Аннотация:
Проект Илона Маска по производству полупроводников Terafab продолжает расширять масштабы планирования. Согласно отчету Wccftech от 8 ноября, Terafab, совместное предприятие по производству полупроводников, созданное Tesla и SpaceX, сообщило поставщикам полупроводникового оборудования, что планирует достичь ежемесячной производственной мощности в 1 миллион пластин к 2032 году. Среди них подавляющее большинство будет составлять чипы памяти с целевым объемом 700 000 штук в месяц, а остальные 300 000 штук будут использоваться для производства логических микросхем.
Если эта цель в конечном итоге будет достигнута, масштабы производства чипов памяти Terafab достигнут уровня текущих мощностей Samsung по производству пластин DRAM. Согласно данным, приведенным в отчете, текущие ежемесячные мощности Samsung по производству пластин DRAM составляют примерно от 650 000 до 700 000 штук. Для развивающейся компании по производству полупроводников, которая все еще находится на ранних стадиях строительства и не имеет зрелого опыта массового производства, это, несомненно, чрезвычайно агрессивный план расширения.
Terafab — важный проект Маска, направленный на содействие вертикальной интеграции полупроводниковой промышленности. В нем совместно участвуют Tesla и SpaceX, а техническую поддержку обеспечивает Intel. Его основная цель — избавиться от высокой зависимости от внешних поставщиков чипов и обеспечить стабильные и достаточные поставки вычислительных чипов и памяти для робота-гуманоида Tesla Optimus, систем автономного вождения и будущих космических центров обработки данных SpaceX.
Ранее Маск предположил, что Terafab в конечном итоге надеется достичь 1000 гигаватт или 1 тераватт вычислительной мощности ИИ в год. Эта цель выходит далеко за рамки позиционирования традиционного завода по производству полупроводников и ближе к комплексной промышленной системе, охватывающей производство чипов, упаковку, вычислительную инфраструктуру и даже энергоснабжение.
В настоящее время Terafab запланировала первоначальные инвестиции в размере около 16,8 миллиардов долларов США в парк полупроводников, расположенный в округе Граймс, штат Техас, США. Согласно ранее раскрытым планам, в будущем весь парк может расшириться примерно до 100 миллионов квадратных футов, что эквивалентно примерно 9,29 миллионам квадратных метров.
В отличие от традиционных компаний-производителей полупроводников, которые распределяют различные процессы между несколькими заводами и поставщиками, Terafab надеется сконцентрировать как можно больше производственных звеньев в одном парке, включая производство масок, фотолитографию, передовую упаковку кристаллов и тестирование.
Цель этой модели с высокой степенью вертикальной интеграции — значительно сократить цикл от проектирования чипа до проверки продукта. Согласно концепции проекта, часть итерационного процесса проектирования, который в традиционной полупроводниковой промышленности обычно занимает от 6 до 9 месяцев, в будущем будет сокращена до нескольких недель.
Объявленная на этот раз целевая производственная мощность в 1 миллион штук в месяц означает, что план Terafab больше не ограничивается производством небольшого количества специальных чипов для Tesla и SpaceX, а пытается создать производственную систему масштаба глобального производителя памяти.
Среди них особенно интересна цель в 700 000 пластин памяти. На современном мировом рынке DRAM в основном доминируют три компании: Samsung, SK Hynix и Micron. Возможности усовершенствованной памяти стали ключевым узким местом для развития индустрии искусственного интеллекта. Поскольку спрос на память с высокой пропускной способностью и DRAM большой емкости в центрах обработки данных искусственного интеллекта продолжает расти, производители микросхем памяти вкладывают огромные суммы денег в расширение производственных мощностей.
Если Terafab сможет построить, как планировалось, и достичь такого масштаба, у нее появится возможность стать важным игроком в глобальной цепочке поставок чипов памяти. Однако мощность производства пластин не эквивалентна конечному количеству чипов памяти, которые можно продать. Различные процессы, размеры пластин, конструкции чипов и производительность будут влиять на фактический объем производства. Что еще более важно, компания Terafab еще не доказала, что обладает возможностями крупномасштабного массового производства DRAM, поэтому запланированные 700 000 штук нельзя напрямую рассматривать как сформировавшееся эффективное рыночное предложение.
В то же время появились новые разработки в потенциальном сотрудничестве между Terafab и TSMC. Ранее Маск охарактеризовал TSMC как исключительно подрядчика по производству микросхем и дал понять, что он не хочет, чтобы тайваньские компании владели акциями Terafab или контролировали права на эксплуатацию завода. Однако, согласно сообщениям, обе стороны в настоящее время пересматривают возможные условия сотрудничества, уделяя особое внимание таким вопросам, как распределение прав оперативного контроля и масштаб инвестиций.
Это показывает, что, хотя Маск надеется создать высоконезависимую систему производства чипов, Terafab, возможно, все еще придется использовать накопленный опыт и технологии TSMC в передовом производстве полупроводников.
Что касается логических микросхем, в проекте планируется использовать производственный процесс Intel 14A. Intel 14A принадлежит к передовому процессу следующего поколения, и Terafab надеется использовать связанные технологии для производства логических микросхем для вычислений с искусственным интеллектом.
Судя по раскрытой на данный момент информации, Terafab пытается одновременно бросить вызов двум основным мировым областям производства микросхем памяти и передовых логических микросхем, обе из которых требуют чрезвычайно крупных капиталовложений, сложного производственного оборудования и долгосрочного накопленного технологического опыта.
Настоящая проблема заключается в том, что создание парка полупроводников огромной проектной мощности не означает, что можно быстро достичь стабильного массового производства. Фабрикам по производству пластин необходимо пройти несколько этапов, таких как установка оборудования, разработка процессов, увеличение производительности и проверка клиентов. В частности, производство DRAM предъявляет чрезвычайно высокие требования к материалам, оборудованию, управлению процессами и многолетнему производственному опыту.
Поэтому цель в 1 миллион пластин в месяц в 2032 году все же следует рассматривать как долгосрочный план Terafab, предложенный поставщикам, а не реализованные производственные мощности.
Если Маску в конечном итоге удастся достичь этой цели, Terafab станет не только внутренней базой поставок чипов для Tesla и SpaceX, но и может стать новой производственной силой, которая сможет изменить конкурентную среду в мировой полупроводниковой промышленности. Но до этого, как получить передовые производственные технологии, создать зрелую технологию микросхем памяти и завершить строительство такой огромной производственной мощности всего за шесть лет, все еще остается огромным испытанием перед проектом.
Комментарии