Аннотация:
Nvidia рассматривает возможность использования стеклянных подложек и сотрудничества с немецким производителем оборудования SCHMID и другими компаниями, чтобы вывести производительность чипов искусственного интеллекта на новый уровень. Эта стратегия направлена на значительное увеличение скорости обработки данных за счет увеличения объема упакованной памяти с высокой пропускной способностью (HBM).
Согласно сообщениям, в своем недавно опубликованном финансовом отчете за первое полугодие компания SCHMID сообщила, что компания работает с ключевыми поставщиками в соответствующих цепочках поставок Intel, NVIDIA и AMD над совместной разработкой оборудования для подложек со стеклянным сердечником. Директор по стратегии SCHMID Роланд Реттенмайер заявил, что металлизация сквозных стеклянных переходных отверстий (TGV) по-прежнему представляет собой техническую трудность, а работы по сертификации для конечных потребителей еще не завершены.
Поскольку чипы искусственного интеллекта должны обрабатывать больше данных на более высоких скоростях, Nvidia также уделяет особое внимание повышению производительности графического процессора. Генеральный директор Nvidia Хуан Джен-Сюнь ранее встречался с председателем SK Group Цуй Тайюанем, чтобы обсудить сотрудничество в области полупроводников следующего поколения, включая стеклянные подложки, и активно призывал TSMC к разработке технологии стеклянных подложек. Это показывает, что компания серьезно рассматривает возможность использования стеклянных подложек для повышения производительности своих графических процессоров следующего поколения.
SCHMID Group активно разрабатывает и поставляет сопутствующие решения, необходимые для производства стеклянных подложек. Поскольку в эпоху искусственного интеллекта спрос на инфраструктуру высокопроизводительных вычислений (HPC) резко возрастает, SCHMID расширяет линейку своей продукции, включив в нее такие области, как серверные платы с искусственным интеллектом и упаковку нового поколения.
Комментарии