Аннотация:
Компания Samsung Electronics по литью пластин наконец-то совершила важный прорыв. По сообщению южнокорейской газеты Daily Economic News от 3 ноября, компания Samsung получила заказ на базовые кристаллы памяти нового поколения с высокой пропускной способностью (HBM) от AMD и планирует использовать вторую фабрику по производству пластин (Taylor Fab 2) в Тейлоре, штат Техас, которая строится в США, для производства соответствующих чипов. По имеющимся данным, почти все запланированные производственные мощности завода получили заказы клиентов, подавляющее большинство из которых приходится на AMD.
Этот заказ имеет большое значение для завода по производству полупроводниковых пластин Samsung. В последние несколько лет Samsung столкнулась с жесткой конкуренцией со стороны TSMC в области передовых процессов, особенно на рынках высокопроизводительных вычислений и чипов искусственного интеллекта. Всегда было трудно добиться признания клиентов, эквивалентного TSMC. Приобретение основного заказа на кристаллы AMD HBM означает, что у Samsung есть возможность объединить свои преимущества в производстве памяти с передовыми возможностями по производству логических микросхем для дальнейшего расширения масштабов своего бизнеса в цепочке поставок оборудования для искусственного интеллекта.
HBM — это не просто объединение нескольких микросхем DRAM. В нижней части обычно находится базовый кристалл, который отвечает за управление передачей данных и логикой управления внутри стека памяти. Поскольку технология HBM продолжает совершенствоваться, важность базовой матрицы также возрастает. Процесс его проектирования и производства напрямую влияет на пропускную способность памяти, энергопотребление и общую производительность.
Samsung планирует производить эти базовые чипы на своем втором заводе в Тайлере, а затем отправлять их в Южную Корею для усовершенствованной упаковки и компоновки с чипами DRAM, произведенными на местном заводе по производству памяти Samsung, чтобы в конечном итоге сформировать полноценный продукт HBM. Такое разделение труда позволяет в полной мере использовать соответствующие производственные возможности и технические ресурсы заводов по производству пластин в США и баз по производству памяти в Корее.
Согласно сообщениям, вторая фабрика Тейлора занимает площадь около 2,7 миллиона квадратных футов, что примерно в 1,5 раза больше площади первой фабрики Тейлора. Подготовительные работы по строительству завода завершены, а официальный запуск основного проекта ожидается в ноябре 2026 года. Samsung планирует приступить к монтажу производственного оборудования в феврале 2029 года и выйти на коммерческое массовое производство в 2030 году.
Ожидается, что завод будет использовать 2-нанометровые и более совершенные производственные процессы, чтобы соответствовать требованиям к производительности и энергоэффективности, предъявляемым к HBM следующего поколения для базовых кристаллов. В отличие от традиционного производства DRAM, базовые кристаллы HBM представляют собой логические микросхемы, и для реализации сложных функций управления необходимо использовать передовые логические процессы. Таким образом, они стали новой сферой деятельности для компаний, производящих вафельные пластины, за которую они могут конкурировать.
Стоит отметить, что AMD — не единственный заказчик, который может использовать этот завод. Южнокорейские СМИ сообщили, что компания Samsung получила заказы на всю запланированную производственную мощность завода, а в число ее клиентов также входит Nvidia. Однако в настоящее время считается, что AMD занимает подавляющую часть этой мощности.
Ситуация NVIDIA сложнее. Ранее сообщалось, что Nvidia надеется, что поставщики памяти, такие как Samsung, SK Hynix и Micron, будут единообразно производить базовый кристалл для индивидуальных продуктов HBM следующего поколения через TSMC, чтобы гарантировать, что продукты от разных поставщиков используют согласованные производственные процессы.
Nvidia настаивает на этой стандартизации, поскольку разные заводы могут иметь различия в процессах производства чипов, энергопотреблении и тепловых характеристиках. Если базовые кристаллы производятся разными производителями, Nvidia потребуется потратить больше времени на проверку и адаптацию. Объединение производства TSMC поможет уменьшить различия в производительности продуктов от разных поставщиков и упростит разработку следующего поколения индивидуальных HBM.
Это также означает, что даже если Samsung получит заказ от AMD, она, возможно, не сможет сразу же достичь такого же статуса в специализированной цепочке поставок HBM Nvidia. Тем не менее, Samsung все еще тестирует свой собственный передовой процесс литья пластин, надеясь доказать, что его технология может удовлетворить требования продуктов следующего поколения, таких как NVHBM. Если спрос Nvidia превысит возможности, которые TSMC сможет предоставить в будущем, у Samsung все еще может быть шанс получить дополнительные заказы.
Для Samsung значение второго завода в Тейлоре заключается не только в получении большого заказа от клиентов, но и в том, что ее бизнес по производству пластин в США постепенно расширяется. Ранее Samsung получила заказы на автомобильные чипы Tesla для своего первого завода в Тейлоре. Теперь появились отчеты о бизнес-прогрессе, связанном с AMD и NVIDIA, показывающие, что они прилагают все усилия, чтобы завоевать долгосрочное сотрудничество с крупными американскими технологическими компаниями.
Однако следует отметить, что текущий заказ в основном поступает из отраслевых новостей, цитируемых корейскими СМИ. Представители Samsung еще не подтвердили конкретных клиентов и распределение заказов. Samsung лишь заявила, что не может подтвердить информацию, касающуюся клиентов. Таким образом, размер заказа AMD и то, подтвердила ли Nvidia покупку, по-прежнему следует рассматривать как сообщения СМИ, а не детали контракта, официально объявленные компанией.
Если соответствующие планы будут наконец реализованы, примерно к 2030 году у Samsung будет крупномасштабный завод по производству передовых технологий, посвященный новому поколению базовых штампов HBM. Это может не только помочь литейному бизнесу Samsung получить новый импульс роста, но также означать, что конкуренция в цепочке производства чипов искусственного интеллекта в будущем больше не будет ограничиваться самими графическими процессорами и DRAM. Базовый кристалл HBM и процесс его производства также станут важным полем битвы для полупроводниковых гигантов.
Комментарии