Аннотация:
Южнокорейский гигант по производству чипов памяти SK Hynix продвигает новое поколение технологии iHBM (интегрированная память с высокой пропускной способностью) на стадию массового производства и начал обсуждение соответствующих планов массового производства. В условиях резкого роста спроса на вычислительную мощность, вызванного быстрым развитием индустрии искусственного интеллекта, проблема рассеивания тепла в памяти с высокой пропускной способностью (HBM) становится важным узким местом, влияющим на повышение производительности, и iHBM рассматривается как важный технический путь решения этой проблемы.
В последние годы, в связи с быстрым распространением генеративного искусственного интеллекта, крупномасштабного обучения моделей и приложений для высокопроизводительных вычислений, важность HBM продолжает расти. Чтобы получить более высокую пропускную способность данных, HBM продолжает увеличивать количество слоев стекирования и улучшать скорость передачи, но связанная с этим проблема накопления тепла становится все более серьезной. Особенно в ключевых областях, отвечающих за задачи высокоскоростного обмена данными между HBM и графическим процессором, концентрируется большое количество тепла, что создает проблемы для стабильности и производительности чипа.
Чтобы решить эту проблему, компания SK hynix разработала технологию iHBM. Основная идея состоит в том, чтобы внедрить специальную структуру под названием ICE (интегрированный охлаждающий элемент) внутри корпуса HBM. Эти элементы, изготовленные из материала на основе кремния, обладающего высокой теплопроводностью, но не электропроводностью, размещаются непосредственно в местах наибольшей концентрации тепла, обеспечивая дополнительные пути для рассеивания тепла.
В отличие от традиционного HBM, который в основном опирается на непрямую теплопроводность через внутреннюю структуру чипа, iHBM использует более активную конструкцию рассеивания тепла и напрямую рассеивает тепло из горячих точек через новые каналы теплопроводности. Согласно данным, опубликованным SK Hynix, такое решение позволяет снизить термическое сопротивление примерно на 30%, помогая чипу сохранять стабильную работу даже в условиях высоких температур и высоких нагрузок.
Для центров обработки данных, в которых постоянно выполняются задачи обучения искусственному интеллекту, такое улучшение мощности охлаждения имеет большое значение. Поскольку чрезмерная температура приведет к автоматическому снижению частоты чипа, что повлияет на эффективность вычислений, улучшение возможностей управления температурным режимом не только поможет повысить производительность, но также повысить энергоэффективность и стабильность системы.
Помимо улучшения производительности, SK Hynix также подчеркнула возможность массового производства этой технологии. iHBM основан на существующем в компании зрелом процессе упаковки MR-MUF и технологии упаковки на уровне пластин и может использовать существующие производственные системы для достижения крупномасштабного производства. В то же время это решение сохраняет высокую совместимость с широко используемой в настоящее время архитектурой упаковки системного уровня, и клиенты могут внедрять сопутствующие технологии без существенной переработки всего продукта.
Поскольку HBM продолжает развиваться в сторону более высоких уровней укладки, в отрасли в целом полагают, что способность рассеивания тепла станет одним из основных показателей конкуренции на следующем этапе. SK Hynix планирует в будущем применить iHBM к продуктам следующего поколения, таким как HBM5, чтобы удовлетворить потребности высокопроизводительных вычислительных платформ и центров обработки данных искусственного интеллекта в сверхвысокой пропускной способности и сверхвысокой плотности хранения данных.
В настоящее время SK Hynix уже является ведущим поставщиком на мировом рынке HBM и поставляет передовые продукты хранения данных многим производителям микросхем искусственного интеллекта. Поскольку индустрия искусственного интеллекта продолжает расширяться, ожидается, что тот, кто сможет взять на себя инициативу в преодолении ограничений по рассеиванию тепла и энергопотреблению и достижении стабильного массового производства высокопроизводительных HBM, займет более выгодную позицию на будущем рынке инфраструктуры искусственного интеллекта. Развитие iHBM также рассматривается как важный шаг для SK Hynix на пути к укреплению своего лидерства в сфере хранения данных с использованием искусственного интеллекта.
Комментарии