Аннотация:
Хотя на рынке когда-то сообщалось, что NVIDIA планирует сократить конфигурацию HBM ускорителя искусственного интеллекта Rubin следующего поколения с 12-уровневого стека до 8-слойного стека, последние новости о цепочке поставок показывают, что в продуктах серии Rubin, как ожидается, по-прежнему будут доминировать 12-уровневые решения HBM4, а рынок памяти с высокой пропускной способностью может столкнуться с новым раундом существенного роста цен.
Согласно результатам опроса отраслевых цепочек, приведенным Counterpoint Research, подавляющее большинство продуктов с архитектурой Rubin по-прежнему будут поддерживать первоначально запланированную 12-слойную сложную конструкцию HBM4. Это отличается от предыдущих слухов о том, что Nvidia готовится к массовому переходу на 8-слойную конфигурацию HBM4.
Согласно официальному техническому плану NVIDIA, графический процессор Rubin будет оснащен 12 слоями многоуровневой памяти HBM4. Один графический процессор имеет максимальный объем памяти 288 ГБ и может достигать пропускной способности памяти до 22 ТБ/с. Для текущих крупномасштабных задач обучения и вывода языковых моделей объем памяти и пропускная способность по-прежнему являются ключевыми показателями, определяющими производительность. Таким образом, представители отрасли считают, что у Nvidia мало стимулов идти на компромисс в отношении основных характеристик.
Корейские СМИ ранее сообщали, что Nvidia обратилась к Samsung Electronics и SK Hynix с просьбой увеличить поставки 8-слойных продуктов HBM4. Основные причины включают производительность производства, контроль рассеивания тепла и давление в цепочке поставок. Поскольку HBM4 увеличивает ширину интерфейса памяти до 2048 бит и требует вертикальной укладки 12 слоев микросхем DRAM, сложность его изготовления значительно выше, чем у продуктов предыдущих поколений.
Однако последние новости указывают на то, что эти два утверждения не обязательно противоречат друг другу. Инсайдеры отрасли полагают, что Nvidia может использовать 8-слойную конфигурацию HBM4 в некоторых продуктах, чтобы снизить нагрузку на производственные мощности, но основной продукт Rubin для рынка высокопроизводительного искусственного интеллекта по-прежнему сохранит 12-слойную конфигурацию HBM4.
В то же время более серьезные проблемы возникают из-за ситуации со спросом и предложением на рынке БЧМ. Поскольку инфраструктура искусственного интеллекта продолжает расширяться, HBM стал одним из самых дефицитных ресурсов в мировой полупроводниковой промышленности.
Исследовательская компания TrendForce прогнозирует, что к 2027 году средняя цена продажи продуктов памяти с высокой пропускной способностью может вырасти на 121 % по сравнению с предыдущим годом. Основной причиной роста цен является не дефицит предложения в традиционном понимании, а обновление структуры выпускаемой продукции. Поскольку более дорогой HBM4 постепенно заменяет HBM3E, а последующие продукты HBM4E выходят на рынок, общая средняя цена продажи значительно вырастет.
Исследовательское учреждение далее отметило, что даже если NVIDIA расширит использование 8-слойного HBM4, она, возможно, не сможет снизить затраты на память. Поскольку каждый стек HBM требует конфигурации дорогих базовых логических микросхем (базовых кристаллов), когда количество слоев стека уменьшается с 12 до 8, стоимость одних и тех же базовых микросхем приходится распределять по меньшему количеству слоев хранения, что может привести к увеличению стоимости единицы мощности.
Данные показывают, что к 2027 году цена за гигабайт емкости 8-слойных продуктов HBM может быть даже на 10–20 % выше, чем у 12-слойных HBM. Это означает, что основная выгода от сокращения количества слоев штабелирования может заключаться в повышении мощности поставок и эффективности производства, а не в прямом сокращении затрат на закупки.
Аналитики считают, что по мере того, как генеративный искусственный интеллект, обучение больших моделей и строительство центров обработки данных с использованием искусственного интеллекта выходят на новый этап, рыночный спрос на память с высокой пропускной способностью по-прежнему быстро растет. Для NVIDIA сохранение 12-слойной конфигурации HBM4 означает более высокую сложность производства и затраты на закупки, но это может гарантировать, что платформа Rubin по-прежнему будет иметь лучшие в отрасли преимущества по пропускной способности памяти и емкости.
Поскольку платформа Rubin, как ожидается, выйдет на рынок в 2027 году, конкуренция между высокопроизводительными чипами искусственного интеллекта и цепочкой поставок HBM может еще больше усилиться, а память с высокой пропускной способностью становится одним из ключевых факторов, влияющих на стоимость инфраструктуры искусственного интеллекта следующего поколения.
Комментарии