Аннотация:
По словам представителей корейской отрасли, SK Hynix, мировой лидер на рынке памяти с высокой пропускной способностью (HBM), сталкивается с проблемами в исследованиях и разработках технологии гибридных соединений, и ее прогресс, возможно, отстает от ее основного конкурента Samsung Electronics. По данным источников, SK Hynix еще не приступила к производству образцов HBM на основе технологии гибридного соединения, в то время как Samsung, как сообщается, отправила клиентам образцы HBM, изготовленные с использованием этой технологии.
Если соответствующие новости правдивы, это станет большой неудачей для SK Hynix, которая долгое время доминировала на рынке HBM. В последние годы, когда спрос на обучение и вывод искусственного интеллекта быстро вырос, память с высокой пропускной способностью стала важной частью ускорителей искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислительных платформ, а конкуренция среди поставщиков вокруг технологии HBM следующего поколения становится все более жесткой.
Гибридное соединение рассматривается в отрасли как одна из ключевых упаковочных технологий для будущего развития HBM. В отличие от традиционных методов стекирования, эта технология обеспечивает постоянное соединение путем непосредственного объединения металлических межсоединений на двух чипах. Несколько чипов или даже целые пластины могут быть уложены в трех измерениях. Устраняя традиционную структуру микровыступов, можно добиться более коротких путей передачи сигнала между чипами, тем самым уменьшая задержку, уменьшая искажения сигнала и улучшая общую производительность и энергоэффективность.
Для продуктов HBM, емкость и пропускная способность которых продолжает увеличиваться, гибридное соединение также имеет преимущества, заключающиеся в увеличении плотности межсоединений, улучшении возможностей рассеивания тепла и уменьшении толщины упаковки. Таким образом, это считается важным техническим путем для поддержки будущих 16-слойных или даже более многослойных продуктов HBM.
Однако, несмотря на многообещающую технологию, гибридное соединение крайне сложно изготовить. В отрасли принято считать, что этот процесс предъявляет чрезвычайно строгие требования к плоскостности пластин, чистоте поверхности и точности выравнивания, поэтому выпуск продукции массового производства и контроль затрат всегда были серьезными проблемами.
В настоящее время SK Hynix по-прежнему занимает лидирующие позиции на рынке БЧМ. Данные показывают, что среди поставок основных продуктов, таких как HBM3E и HBM4, на долю SK Hynix приходится примерно 50% мирового рынка, а на долю Samsung приходится примерно 33%. Однако по сравнению с предыдущей долей рынка, составлявшей около 64%, SK Hynix в определенной степени снизилась, в то время как Samsung продолжает расширять свое влияние.
Аналитики полагают, что изменится ли структура рынка в будущем, по-прежнему во многом будет зависеть от потребительского спроса. Если крупные производители ИИ-чипов начнут уделять больше внимания продуктам HBM с большей емкостью, более совершенной технологией упаковки и более высокой производительностью, то компании, которые первыми освоят технологию гибридного склеивания и выйдут на стадию массового производства, могут получить дополнительные конкурентные преимущества.
Тем временем в отрасли по-прежнему существуют разногласия относительно фактического времени внедрения гибридных соединений. Ранее в этом году сообщалось, что и Samsung, и SK Hynix пересматривают график коммерциализации этой технологии. Некоторые отраслевые прогнозы полагают, что крупномасштабные приложения могут не появиться в первой партии продуктов HBM4, но с большей вероятностью станут по-настоящему популярными в последующую эпоху HBM4E или даже HBM5.
Тем не менее, поскольку ИИ-вычисления продолжают стимулировать рыночный спрос на память с более высокой пропускной способностью и более высокой плотностью укладки, гибридное соединение по-прежнему широко рассматривается как одна из основных технологий для долгосрочного развития HBM. Для SK Hynix и Samsung, которые жестко конкурируют за рынок инфраструктуры искусственного интеллекта следующего поколения, эта конкуренция вокруг передовых процессов упаковки, вероятно, определит статус обеих сторон на рынке высококлассных систем хранения данных в ближайшие несколько лет.
Комментарии