Аннотация:
В четверг компания SK Hynix провела церемонию закладки фундамента своего современного завода по производству упаковки для чипов памяти в Индиане, отметив прогресс в действиях правительства США по восстановлению внутренних цепочек поставок и производственных мощностей в стратегически важных отраслях. Благодаря инвестициям в размере более 4 миллиардов долларов США завод площадью 133,5 акра в Уэст-Лафайете станет первой базой SK Hynix по упаковке памяти с высокой пропускной способностью (HBM) в Соединенных Штатах.
Генеральный директор Квак Но-Юнг заявил на мероприятии, что чистое помещение завода, как ожидается, откроется к октябрю 2028 года, а массовое производство HBM следующего поколения планируется начать во второй половине 2029 года. Когда база будет полностью введена в эксплуатацию, она станет важным центром HBM, на котором будет работать около 1000 человек.
HBM является неотъемлемой частью глобального бума аппаратного обеспечения искусственного интеллекта, поскольку он необходим для сборки самых передовых систем ускорения искусственного интеллекта NVIDIA. Это также позволило SK Hynix стать второй по величине рыночной стоимостью компанией Южной Кореи, уступая только Samsung Electronics, которая также выиграла от резкого роста спроса на HBM и другие продукты хранения данных.
Квак заявил на мероприятии, что завод поможет укрепить внутреннюю цепочку поставок чипов искусственного интеллекта в Соединенных Штатах, которые Вашингтон считает критически важными для экономики и национальной безопасности.
SK Hynix сообщила, что пластины, произведенные компанией в Южной Корее, будут отправлены в Индиану для упаковки и тестирования перед отправкой клиентам в США.
Ожидается, что проект создаст около 7000 прямых и косвенных рабочих мест в строительстве, эксплуатации и смежных отраслях. SK Hynix также подписала соглашение с близлежащим университетом Пердью о сотрудничестве в области HBM, системной интеграции и передовых исследований в области упаковки. В рамках проекта рядом с производственной линией будет также построена передовая испытательная платформа для исследований и разработок упаковки.
Комментарии