Intel объявила о выпуске системы иммерсионного жидкостного охлаждения с Submers под названием «Радиатор с принудительной конвекцией (FCHS)», которая может рассеивать тепло для чипов с расчетной тепловой мощностью 1000 Вт и выше.Сообщается, что в этой погружной системе жидкостного охлажденияМедный радиатор оснащен двумя вентиляторами на одном конце, которые усиливают поток жидкости через радиатор за счет принудительной конвекции.Однако конструкция этого компонента противоречит традиционной пассивной концепции погружного охлаждения, основанной на естественной конвекции.
Вначале Intel использовала для демонстрации серверные процессоры Xeon с TDP 800 Вт, а следующим шагом будет увеличение TDP до 1000 Вт.
Кроме того, эта система погружного жидкостного охлаждения проста в изготовлении и экономична. Некоторые из его компонентов также могут быть изготовлены с использованием 3D-печати, чтобы лучше настроить соответствующую конструкцию рассеивания тепла.
Посетите страницу покупки:
Флагманский магазин Intel