Как сообщает тайваньская газета «Liberty Times» со ссылкой на источники в цепочке поставок, TSMC добилась лучших, чем ожидалось, результатов в пробном производстве своей 2-нанометровой технологии чипов с доходностью более 60%. Новость предполагает, что компания полностью готова начать массовое производство по 2-нм техпроцессу в 2025 году, что может сделать его доступным для моделей Apple iPhone 18 Pro в следующем году.
Сообщается, что производитель полупроводников проводит экспериментальное производство на своем заводе Baoshan в Синьчжу, северный Тайвань, где используется новая архитектура нанолистов, которая обещает значительные улучшения по сравнению с нынешним 3-нм процессом FinFET. Компания планирует передать этот производственный опыт на свой завод в Гаосюне для массового производства, говорится в сообщении.
В сентябрьском отчете аналитика Минг-Чи Куо и недавних слухах утверждается, что модели Apple iPhone 18 Pro 2026 года будут полностью использовать чипы, изготовленные по 2-нм техпроцессу TSMC, и 12 ГБ памяти. Ожидается, что из соображений стоимости стандартные модели iPhone 18 будут продолжать использовать усовершенствованный 3-нм техпроцесс.
Сообщается, что 2-нм процесс вызвал значительный интерес со стороны потенциальных клиентов, особенно в области искусственного интеллекта. Фактически, генеральный директор компании Вэй Чжэцзя заметил, что спрос на будущую 2-нанометровую технологию неожиданно высок, и заявил, что компания как можно скорее расширит масштабное производство, чтобы удовлетворить потребности рынка более высокого класса.
Дорожная карта TSMC включает запуск процесса A16 (1,6 нм, а не Apple A16) в 2026 году, который будет сочетать в себе архитектуру Super Power Rail (SPR) и нанолистовые транзисторы. Ожидается, что при том же напряжении и сложности SPR улучшит производительность на 8–10%; при той же частоте и количестве транзисторов можно снизить требования к энергопотреблению на 15–20%; в зависимости от конструкции плотность чипов может быть увеличена на 7–10%.