Г. Дэн Хатчесон из TechInsights пишет: «Затраты TSMC на обработку 300-миллиметровых пластин в Аризоне менее чем на 10% выше, чем на такие же пластины, произведенные на Тайване».
Однако основным фактором себестоимости производства полупроводников являются затраты на оборудование, на долю которых приходится более двух третей общей стоимости пластин. Инструменты, производимые ведущими компаниями, такими как ASML, Applied Materials, KLA, LamResearch или Tokyo Electron, имеют одинаковую цену на Тайване и в США и эффективно компенсируют разницу в стоимости в зависимости от местоположения.
Основным источником путаницы в отношении цен на пластины являются затраты на рабочую силу. Заработная плата в США примерно в три раза выше, чем на Тайване, и многие ошибочно полагают, что это важный фактор в производстве чипов. Однако, согласно модели затрат на пластины TechInsights, при современной автоматизации современных предприятий по производству пластин трудозатраты составляют менее 2% от общих затрат. Согласно модели, общий разрыв в расходах между стоимостью эксплуатации фабрик в Аризоне и на Тайване невелик, несмотря на большие различия в заработной плате и других местных расходах.
Стоит отметить, что пластины, которые в настоящее время производятся TSMC в Fab21, должны быть возвращены на Тайвань для резки, тестирования и упаковки. Часть из них затем отправляется в Китай или другие страны для использования в реальном оборудовании, а часть будет отправлена обратно в Соединенные Штаты. Поэтому их логистика несколько сложнее, чем у типичных пластин, производимых на Тайване. Однако вряд ли это существенно увеличит затраты, и теперь TSMC планирует построить упаковочные мощности в США. Несмотря на это, по слухам, TSMC взимает 30% надбавку за чипы, произведенные в США.