Sony произвела бесшумное обновление оборудования для новейшего стандарта PS5 и консолей Slim: используя улучшенное решение для нанесения термоинтерфейса из жидкого металла, аналогичное PS5 Pro. Это предназначено для снижения потенциальных рисков утечек и повышения надежности отвода тепла.
Хотя жидкий металл может значительно повысить эффективность отвода тепла системным чипом, существует риск утечки во время разборки хоста или длительного использования. Ранее об этой проблеме сообщалось в стандартной и тонкой версии (модель CFI-2016). Чтобы решить эту проблему, Sony внедрила в конструкцию PS5 Pro более глубокие канавки и оптимизировала расположение покрытия из жидкого металла, что эффективно предотвращает утечку.
Согласно подтверждению промоутера технологии @Modyfikator89, в последних моделях серии PS5 «CFI-2100/2200» применена та же схема улучшений, что и в PS5 Pro. Пользователи могут определить это, наблюдая, имеет ли поверхность покрытия из жидкого металла в области чипа явные текстуры канавок: если поверхность плоская, это означает, что это старая модель, а если она имеет текстуру, это означает, что в новой модели используется новый дизайн.
Это тихое обновление демонстрирует постоянную приверженность Sony повышению надежности оборудования и долгосрочной стабильности серии PS5. Ожидается, что новая консоль обеспечит высокоэффективное рассеивание тепла, одновременно снижая риски ремонта, вызванные потенциальной утечкой жидкого металла.