Недавно Intel объявила, что наняла бывшего президента и генерального директора SK Hynix Сок Хи Ли на должность исполнительного вице-президента Intel Foundry. Он будет полностью отвечать за передовую упаковку, системную интеграцию, разработку серверных технологий и серверное производство и будет подчиняться непосредственно генеральному директору Intel Лип-Бу Тану. В Intel заявили, что этот шаг направлен на усиление решающей роли передовой упаковки в системах искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислительных системах через специализированные бизнес-подразделения и руководящие группы.

Согласно объявлению Intel, компания отделяет передовой упаковочный бизнес и создает специализированную организацию со специальным руководством, чтобы соответствовать все более важной и сложной тенденции упаковочных технологий с точки зрения производительности, энергоэффективности и гетерогенной интеграции. Intel считает, что усовершенствованная упаковка и интеграция на системном уровне становятся «определяющими возможностями» вычислительных систем следующего поколения и являются основными принципами предоставления клиентам дифференцированных инноваций на системном уровне.

В своем заявлении Чэнь Ливу отметил, что по мере того, как растет спрос на интеграцию на системном уровне в области искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, важность передовой упаковки и системной интеграции продолжает расти. Он сказал, что Ли Сиси имеет обширный опыт руководства в крупных и очень сложных технологических и производственных организациях и обладает отличными исполнительскими способностями. Его присоединение поможет Intel еще больше укрепить свои возможности системной интеграции и более тесно объединить передовые логические компоненты, системы хранения данных, сетевые и другие компоненты для создания высокопроизводительных вычислительных систем для литейных заказчиков Intel.

Intel также подчеркнула, что компания готовится внедрить различные передовые упаковочные технологии, включая EMIB‑T и HBI, в крупномасштабное массовое производство клиентов и партнеров, а новые кадровые назначения призваны поддержать планировку этого критического этапа. Создавая масштабируемую операционную модель, Intel надеется повысить устойчивость своих механизмов разработки и производства и предоставить клиентам более высокую скорость доставки, согласованность и предсказуемость.

На этот раз Ли Сиси «возвращается» в Intel. В ранние годы он занимал руководящие инженерные должности в Intel и научных кругах, а затем много лет работал в сфере хранения данных и полупроводниковой промышленности. До прихода в Intel он занимал пост президента и генерального директора SK On, а до этого — президента и генерального директора SK Hynix. Его считают ветераном полупроводниковой отрасли с глубоким опытом в области передовых технологических процессов и крупномасштабного производства.

В своем заявлении Ли Сиси заявил, что, поскольку спрос на интеграцию на системном уровне в сценариях искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений растет, Intel занимает уникальную лидирующую позицию в области передовой упаковки. Он сказал, что «рад быть дома» и надеется на сотрудничество с командой Intel, которое будет способствовать дальнейшему совершенствованию технологического лидерства компании, производственных возможностей и приверженности клиентов, чтобы создать новую фазу роста в этой ключевой области бизнеса.

В ходе этой организационной перестройки Нага Чандрасекаран, в настоящее время являющийся исполнительным вице-президентом Intel по производству пластин, продолжит подчиняться Чену Ливу и отвечать за разработку передовых технологий и производственный бизнес, уделяя особое внимание ускорению наращивания темпов производства Intel 18A, Intel 14A и последующих технологических узлов. Он также продолжит координировать функции проектирования и комплексного взаимодействия с клиентами для поддержки долгосрочного роста литейного производства Intel.

В Intel заявили, что эта недавно созданная и масштабируемая операционная структура является частью обязательств компании по укреплению своих технологических и производственных возможностей и призвана повысить уверенность клиентов и партнеров в способности Intel выполнять поставленные задачи стабильно и предсказуемо. Компания также пользуется этой возможностью, чтобы дать понять, что передовая разработка упаковки и интерфейсных процессов сформирует более четкое разделение труда и сотрудничество в ближайшие несколько лет для решения проблем системного уровня в эпоху искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

Intel также объявила, что Навид Шахриари, исполнительный вице-президент компании, официально уйдет в отставку после 37 лет работы в компании, завершив свою долгую карьеру в Intel. Intel выразила благодарность за его вклад в развитие компании на протяжении десятилетий и заявила, что его выход на пенсию был частью кадровой политики, принятой в контексте этой организационной и лидерской перестройки.