📅 10-09
Аналитик: Nvidia может внедрить технологию упаковки Intel Foveros во второй половине 2028 года
Резюме: Джефф Пу, аналитик южнокорейской компании GF Securities, считает, что Nvidia может принять технологию упаковки F
ТСМК
Статей: 56
📅 10-09
Аналитики говорят, что передовая технология упаковки Intel Foveros может снова выиграть крупный литейный бизнес
Резюме: Литейный бизнес Intel может открыть еще одну важную возможность сотрудничества с клиентами. Согласно последнему
📅 10-07
Фабрика суперчипов Маска «сопереживает» TSMC? Генеральный директор Intel Чэнь Лиу ответил
Аннотация: 7 октября, как сообщает агентство Bloomberg, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан заявил, что компания продо
📅 10-07
Японская компания Rapidus получает около 15 миллиардов долларов США в виде государственной поддержки и планирует запустить массовое производство 2-нм чипов в течение одного года.
Аннотация: Rapidus, производитель микросхем, поддерживаемый правительством Японии, активизирует усилия по созданию систе
📅 10-07
Эксперты полагают, что проблему рассеивания тепла многоядерной 3D-архитектуры LogicFolding компании Huawei все еще трудно решить.
Аннотация: Архитектура микросхем Logic Folding, предложенная компанией Huawei, в последние годы вновь привлекла внимание
📅 10-06
AMD планирует значительно увеличить поставки чипов в 2027 году
Резюме: Генеральный директор AMD Лиза Су заявила 6 октября на Тайване, что компания планирует значительно увеличить пост
📅 10-04
Опубликован список десяти крупнейших транснациональных инвесторов мира: первое место занимает TSMC, второе место — ByteDance
Аннотация: Согласно последнему анализу «fDi Report 2026» и Visual Capitalist, общий объем новых «прямых иностранных инве
📅 10-03
TSMC приближается к проекту Маска Terafab, появляется план интегрированного завода по производству пластин в отраслевой сети США
Краткое описание: TSMC изучает возможность сотрудничества с проектом Илона Маска Terafab. Согласно недавно обнародованно
📅 10-02
Таинственный APU AMD «Gainsborough» появляется вместе с информацией о драйверах или может использоваться в Steam Deck 2.
Аннотация: Ранее нераскрытый APU AMD под кодовым названием «Gainsborough» недавно появился в информации, связанной с дра
📅 10-01
Портативная консоль Sony PS6 раскрывает новую информацию: она может использовать 3-нм техпроцесс TSMC и сосредоточиться на достижении тонкости, легкости и портативности, а не на повышении производительности.
Краткое описание: Недавно в портативной консоли PlayStation следующего поколения от Sony Project Canis снова произошла у